12月12日消息,據(jù)外媒The Information報(bào)道,蘋果正在開發(fā)其首款為人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片,以應(yīng)對(duì)應(yīng)用發(fā)展帶來的對(duì)AI計(jì)算的強(qiáng)大需求。
有消息人士稱,蘋果正與博通合作開發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù),這對(duì)人工智能處理至關(guān)重要。據(jù)悉,新款芯片的內(nèi)部代號(hào)為Baltra,預(yù)計(jì)到2026年可量產(chǎn)。
The Information、路透社認(rèn)為,此舉將使蘋果和博通與其他大型科技公司保持一致,推進(jìn)開發(fā)自己的芯片來支持計(jì)算密集型 AI 服務(wù),并減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。
去年,蘋果與該芯片制造商簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議,用于開發(fā) 5G 射頻組件。蘋果曾在今年6 月舉辦的開發(fā)者大會(huì)上表示,計(jì)劃使用自己的服務(wù)器芯片來為其設(shè)備上的 AI 功能提供支持。
近年來,該公司在為其設(shè)備開發(fā)內(nèi)部芯片方面取得了成功,其中包括取代英特爾的 M 系列處理器芯片。(勃潺)