導(dǎo)讀：12月12日消息，據(jù)外媒The Information報道，蘋果正在開發(fā)其首款為人工智能設(shè)計的服務(wù)器芯片，以應(yīng)對應(yīng)用發(fā)展帶來的對AI計算的強(qiáng)大需求。有消息人士稱，蘋果正與博通合作開發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這對人工智能處理至關(guān)重要。據(jù)悉，新款芯片的內(nèi)部代號為Baltra，預(yù)計到2026年可量產(chǎn)。The Information、路透社認(rèn)為，此舉將使蘋果和博通與其他大型科技公司保持一致，推進(jìn)開發(fā)自己的芯片 ......
12月12日消息，據(jù)外媒The Information報道，蘋果正在開發(fā)其首款為人工智能設(shè)計的服務(wù)器芯片，以應(yīng)對應(yīng)用發(fā)展帶來的對AI計算的強(qiáng)大需求。
有消息人士稱，蘋果正與博通合作開發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這對人工智能處理至關(guān)重要。據(jù)悉，新款芯片的內(nèi)部代號為Baltra，預(yù)計到2026年可量產(chǎn)。
The Information、路透社認(rèn)為，此舉將使蘋果和博通與其他大型科技公司保持一致，推進(jìn)開發(fā)自己的芯片來支持計算密集型 AI 服務(wù)，并減少對英偉達(dá)的依賴。
去年，蘋果與該芯片制造商簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，用于開發(fā) 5G 射頻組件。蘋果曾在今年6 月舉辦的開發(fā)者大會上表示，計劃使用自己的服務(wù)器芯片來為其設(shè)備上的 AI 功能提供支持。
近年來，該公司在為其設(shè)備開發(fā)內(nèi)部芯片方面取得了成功，其中包括取代英特爾的 M 系列處理器芯片。（勃潺）
