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李崢:美國對華“芯片戰(zhàn)”或進入長期相持狀態(tài)
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2023-12-29 08:59:03   瀏覽:32105次  

導(dǎo)讀:近期,美國在對華芯片領(lǐng)域又有一些新動作。12月初,美國商務(wù)部部長雷蒙多在談到如何應(yīng)對中國芯片制造取得突破時表示,美國將采取最強有力的行動,每次看到令人擔憂的事情,我們都會積極調(diào)查。12月21日,美國商務(wù)部宣布啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基礎(chǔ)的調(diào)查...

近期,美國在對華芯片領(lǐng)域又有一些新動作。12月初,美國商務(wù)部部長雷蒙多在談到如何應(yīng)對“中國芯片制造取得突破”時表示,美國將采取“最強有力”的行動,“每次看到令人擔憂的事情,我們都會積極調(diào)查”。12月21日,美國商務(wù)部宣布啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基礎(chǔ)的調(diào)查,以明確美國對中國中低端半導(dǎo)體的依賴程度。12月22日,拜登簽署2024財年《國防授權(quán)法》,其中5949條款要求美國國防供應(yīng)商在5年內(nèi)逐步替代和終止采購來自中國“特定企業(yè)”的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

上述一系列行動表明,美國對中國半導(dǎo)體的打壓措施不僅沒有中止,而且將隨著中國芯片技術(shù)的進步持續(xù)強化!秶朗跈(quán)法》中的涉華半導(dǎo)體條款引起外界廣泛關(guān)注。一些外媒認為,美國可能擴大這一計劃,將其最終落實為替代中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“5年計劃”。同時,一些美國戰(zhàn)略界人士認為,中國芯片技術(shù)進步成本很高,這表明美方策略產(chǎn)生了作用。

理解美國對華芯片政策的邏輯和目標是預(yù)測美方下一步動作的關(guān)鍵。如果將截至目前的階段看作對華“芯片戰(zhàn)”第一回合的話,可以觀察到,美方的行動和顧慮大致基于以下3個邏輯。首先,芯片領(lǐng)域是美國對華科技競爭的重要組成部分,但并非核心目標。一些觀點認為,芯片是美國對華科技競爭的“支點”,它將影響到人工智能、計算終端、服務(wù)器、新能源汽車等一系列產(chǎn)業(yè)和相關(guān)供應(yīng)鏈。但是,美方在芯片領(lǐng)域一直采取漸進式策略,每次公布的新措施均留有較長的過渡期及豁免條件,不像對華投融資、前沿技術(shù)等領(lǐng)域那樣“一刀切”。由此可見,拜登政府將對華科技競爭視為一種體系競爭和生態(tài)競爭,無意在該領(lǐng)域采用“高成本”的激進動作。

其次,芯片業(yè)是美國對華科技競爭中最引人注目的領(lǐng)域,美方采取的是“步調(diào)挑戰(zhàn)”策略。雖然美國政府不想反應(yīng)過度,但這并不能改變芯片領(lǐng)域是媒體和輿論關(guān)注焦點的長期現(xiàn)實。在美國媒體看來,芯片是衡量美國對華科技競爭整體策略成功與否的一大標準。一些美國政策精英也對中國芯片制造的進步憂心忡忡,極力渲染其威脅和挑戰(zhàn),要求美國政府“修補漏洞”。在這樣的輿論壓力下,美國政府很難對中國芯片領(lǐng)域的新動向坐視不管,而是采取和美國軍方在中美軍事競爭中類似的“步調(diào)挑戰(zhàn)”策略,即將中方發(fā)展的步調(diào)作為美國發(fā)展步調(diào)的衡量標準。10月,美國調(diào)整對華先進半導(dǎo)體出口管制標準,顯著擴大對先進計算芯片、超級計算機等的出口管制。新標準可被視作對美方企業(yè)采用“定制化”方式規(guī)避美國對華芯片管制的一種回應(yīng)。未來,美國也將針對中國芯片發(fā)展的新突破采取對應(yīng)性措施,試圖以此提高中國芯片的研發(fā)成本。

最后,美方在對華芯片策略中兼顧替代和韌性,并將韌性作為優(yōu)先目標。在極端情況下替代中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈、保障美國國內(nèi)科技供應(yīng)鏈安全是美方追求的長期目標。為達成這一目標,美國需要處理好替代與韌性的關(guān)系,避免過度強調(diào)替代而犧牲美國科技產(chǎn)業(yè)鏈的韌性。此前的“芯片荒”表明,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度脆弱。美方對中國產(chǎn)業(yè)鏈仍有需求,美國企業(yè)也需要借助中國市場實現(xiàn)其國內(nèi)芯片生態(tài)的正常發(fā)展。這種矛盾心態(tài)也體現(xiàn)在美方近期的動作之中。在美國企業(yè)及兩黨議員的共同施壓下,最新《國防授權(quán)法》取消了過于嚴苛的產(chǎn)供鏈審查措施,而將防止《芯片與科學(xué)法》半導(dǎo)體制造項目建設(shè)過程出現(xiàn)中斷作為優(yōu)先目標。由此可見,推動半導(dǎo)體“美國制造”,強化美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈韌性已經(jīng)成為兩黨共識。未來,美方在芯片領(lǐng)域的對華后續(xù)動作也將會考慮到對本土產(chǎn)業(yè)韌性的影響,而美方的產(chǎn)業(yè)鏈替代將仍然聚焦國防軍工等敏感領(lǐng)域。

上述3個趨勢表明,我國芯片技術(shù)進步讓美方正在逐步接受雙方將進入長期相持狀態(tài)的可能,“芯片戰(zhàn)”正成為中美在該領(lǐng)域的長期競爭博弈。這一變化將豐富我國后續(xù)的相關(guān)戰(zhàn)略選擇,平衡我國在各個與美競爭領(lǐng)域的資源配置,推動我國在對美博弈中尋找更加進娶更加面向長遠的目標和路徑。(作者是中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院美國研究所所長助理)

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