本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
英偉達(dá)再戰(zhàn)手機芯片！
據(jù)報道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作正在進一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款A(yù)I PC芯片，還正在研發(fā)一款A(yù)I智能手機芯片。
據(jù)悉，這款A(yù)I PC芯片的研發(fā)進程已步入關(guān)鍵階段，已于2024年10月進入流片階段，預(yù)計將于2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片將結(jié)合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域的強大實力與聯(lián)發(fā)科在定制芯片設(shè)計上的專長，采用臺積電先進的3nm制程技術(shù)和ARM架構(gòu)，業(yè)界對其性能表現(xiàn)寄予厚望。目前，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等PC制造商已計劃采用該款芯片。
除了PC市場，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作還將觸角延伸至智能手機領(lǐng)域，研發(fā)移動系統(tǒng)級芯片（SoC）。但可惜的是，目前關(guān)于該芯片具體細(xì)節(jié)尚未公布。
英特爾，重回手機芯片
這不是英偉達(dá)首次涉足手機芯片，早在2008年英偉達(dá)就洞察到了移動互聯(lián)網(wǎng)的市場潛力，推出了一款跨界產(chǎn)品Tegra。
Tegra是一種采用單片機系統(tǒng)設(shè)計芯片，集成了ARM架構(gòu)處理器和英偉達(dá)的GeforceGPU，并內(nèi)置了其它功能，主要面向小型設(shè)備。與英特爾以PC為起點的x86架構(gòu)相比，基于ARM架構(gòu)的Tegra更像是為手機量身打造的，不能運行x86 PC上的Windows XP等操作系統(tǒng)，卻更加適合手機上應(yīng)用的ARM架構(gòu)輕量級操作系統(tǒng)。
Tegra首批產(chǎn)品有兩款，分別是Tegra 600和Tegra 650，都基于ARM 11架構(gòu)。在CES2010展會上，英偉達(dá)發(fā)布了基于ARM核心的第二代Tegra平臺，采用了最新40納米技術(shù)，耗電量低于之前產(chǎn)品，是全球首款移動雙核CPU，眾多移動設(shè)備采用了該處理器，例如LG Optimus 2X，摩托羅拉Artix 4G、Xoom，宏A500，華碩 Eee Pad TF101，戴爾Streak 10 Pro等。
在CES 2014開幕之際，英特爾率先發(fā)布了一款全新的處理器Tegra K1，這也是Tegra截止目前發(fā)布的最新版本。這款處理器采用了英偉達(dá)的開普勒架構(gòu)GPU，配備了192個CUDA核心，擁有4大1小一共5個運算核心，全面支持DirectX 11和OpenGL 4.4，其圖形運算性能有望與游戲主機一比高下。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，Tegra K1的GPU實際性能遠(yuǎn)超蘋果A7、高通驍龍800。
但是，在高通和三星的夾攻下，Tegra系列芯片迅速被冷落。主要原因是基帶技術(shù)短板，英偉達(dá)在基帶技術(shù)方面積累少，收購Icera后整合耗時久，未能快速推出高質(zhì)量集成基帶解決方案。此外，為追求高性能，Tegra4 采用四核 A15 架構(gòu)，導(dǎo)致功耗和發(fā)熱問題嚴(yán)重，無法滿足手機等移動設(shè)備用戶對續(xù)航的要求，市場接受度較低。
Tegra芯片雖然慢慢退出了市場，但是給英偉達(dá)在手機芯片領(lǐng)域提供了寶貴的經(jīng)驗。鑒于三星 Exynos 芯片表現(xiàn)不佳，在當(dāng)前安卓陣營中，高通和聯(lián)發(fā)科成為僅有的主要競爭對手，市場亟需一款高性能的移動芯片，而英偉達(dá)的圖形處理和AI技術(shù)，加上聯(lián)發(fā)科定制芯片設(shè)計的能力，有望重塑手機芯片行業(yè)的競爭格局。
聯(lián)發(fā)科，手機芯片賣爆了
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。財報顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達(dá)到1380.43億新臺幣，較第三季增加4.7%，較2023年同期增長6.5%。
而在全年業(yè)績上，聯(lián)發(fā)科更是表現(xiàn)出色。2024年全年，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣5305.86 億元，同比增長22.4%；歸母凈利潤為新臺幣1063.87億元，同比增長38.2%；每股收益為新臺幣66.92元，達(dá)到歷史第三高。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，2024年四季度營收增長，主要得益于搭載天璣9400 芯片的OPPO和vivo旗艦手機熱賣，如vivo X200系列、OPPO Find X8系列。而2024年全年營收增長，關(guān)鍵在于包括天璣9300/9400在內(nèi)的旗艦芯片營收翻倍增長，2024年天璣旗艦芯片營收增幅超100%，高于之前預(yù)期的70%增幅，貢獻(xiàn)了20億美元的營收。
2024年10月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代旗艦 5G Agentic AI 芯片天璣 9400，采用臺積電第二代 3納米制程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，并提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能。首款搭載的智能型手機于2024年第四季上市。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科預(yù)測2025年智能手機出貨量將增長超過70%，5G滲透率將增長至60%以上。聯(lián)發(fā)科預(yù)計2025年一季度營收將介于新臺幣1408億元至1518億元之間，環(huán)比增長2%至10%，同比增長6%至14%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。
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