展會信息港展會大全

2025年手機(jī)芯片,可能不會采用2nm技術(shù)
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2025-01-09 09:37:10   瀏覽:214次  

導(dǎo)讀:本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自digitimes從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。近期業(yè)內(nèi)消息顯示,蘋果和高通等主要移動 SoC 供應(yīng)商由于成本過高,將采用臺積電 2nm 技術(shù)的時間推遲到 2026 年。盡管有人認(rèn)為這可能是三星獲得訂單的最后機(jī)會,但中國臺灣芯片行業(yè)專家駁斥了這種說法,稱其為“虛假問題”。從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升 ......

2025年手機(jī)芯片,可能不會采用2nm技術(shù)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自digitimes

從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。

近期業(yè)內(nèi)消息顯示,蘋果和高通等主要移動 SoC 供應(yīng)商由于成本過高,將采用臺積電 2nm 技術(shù)的時間推遲到 2026 年。盡管有人認(rèn)為這可能是三星獲得訂單的最后機(jī)會,但中國臺灣芯片行業(yè)專家駁斥了這種說法,稱其為“虛假問題”。

從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。因此,蘋果今年計劃將其移動SoC升級到2nm的說法缺乏事實依據(jù),并且本身就是有缺陷的。

移動 SoC 供應(yīng)商一直在努力應(yīng)對先進(jìn)工藝的高成本問題,推遲了從 5nm 到 4nm 再到 3nm 技術(shù)的過渡。預(yù)計蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將充分利用 3nm 工藝的性能優(yōu)勢,然后在成本降低后過渡到 2nm 工藝。

業(yè)界估計,移動 SoC 過渡到 2nm 技術(shù)至少需要三到四年時間,即使對于像蘋果這樣的技術(shù)領(lǐng)先者來說,到 2026 年實現(xiàn)這一目標(biāo)的可能性也不大。

在當(dāng)今快速發(fā)展的移動 SoC 領(lǐng)域,設(shè)計師不僅越來越重視 AI 計算能力,也越來越重視優(yōu)化硬件架構(gòu)和軟件平臺。這種戰(zhàn)略重點允許對性能和功耗進(jìn)行細(xì)微調(diào)整,定制功能以滿足用戶在實時場景中的多樣化和特定需求。

就像自行車的齒輪系統(tǒng)從簡單設(shè)置發(fā)展到更復(fù)雜的配置一樣,移動 SoC 功能現(xiàn)在也在超越基本設(shè)置進(jìn)行調(diào)整,以實現(xiàn)增強(qiáng)的性能和高效的電源使用,所有這些都在現(xiàn)有硬件功能的限制內(nèi)。

對于訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性,業(yè)內(nèi)人士指出,三星面臨重大障礙,主要是因為其先進(jìn)工藝的訂單量有限。歷史業(yè)績記錄顯示,三星近年來一直難以實現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn),其專有的 Exynos 移動 SoC 平臺也落后于主要競爭對手。

三星若想重拾手機(jī) SoC 設(shè)計師的信心,必須在技術(shù)上取得長足進(jìn)步。業(yè)界對手機(jī) SoC 性能和功耗門檻的要求非常嚴(yán)格,任何因硬件工藝而導(dǎo)致的阻礙都是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所不允許的。

展望未來,如果蘋果在 2026 年之前繼續(xù)采用 2nm 技術(shù),專家預(yù)計這種進(jìn)步將首先發(fā)生在其他高性能計算領(lǐng)域,然后可能在 2027 年進(jìn)入成本敏感的移動 SoC 市場。主要 Android 品牌是否會傳統(tǒng)上跟隨蘋果的腳步并在一年后采用新技術(shù)仍不確定。

目前,臺積電仍是其最可靠的代工合作伙伴,而外界普遍質(zhì)疑三星能否在技術(shù)上超越臺積電,這意味著,在沒有三星技術(shù)突破的實質(zhì)證據(jù)的情況下,韓國媒體關(guān)于2nm工藝成本過高影響臺積電競爭力的言論是站不住腳的。

2nm開始生產(chǎn):臺積電啟動每月5000片生產(chǎn)工作

據(jù)報道稱,臺積電已經(jīng)開始2nm工藝的生產(chǎn)。

報道中提到,臺積電目前在本土建立了兩個2nm晶圓生產(chǎn)基地,并將在幾年內(nèi)達(dá)到最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。

在2nm技術(shù)的試生產(chǎn)達(dá)到60%的良品率之后,據(jù)說該公司目前已在其寶山工廠啟動了每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)。

在進(jìn)展方面,公司還推出了一種新的N2P變體,作為公司第一代2nm工藝的改進(jìn)版本。

2nm晶圓價格將達(dá)3萬美元,以iPhone AP為例,將自N3的50美元上漲至N2的85美元,漲幅達(dá)70%,為節(jié)省成本,硅堆疊技術(shù)未來將更普遍,提升主芯片速度、功耗。

目前英偉達(dá)、AMD等都是2nm的客戶,不過最先使用的還是蘋果,現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋果iPhone 18之A20芯片首度采用,并搭配SoIC先進(jìn)封裝。

臺積電2025年人工智能收入有望大幅增長

花旗分析師在一份研究報告中表示,2025年,隨著英偉達(dá)可能成為臺積電的第一大或第二大客戶,并貢獻(xiàn)20%的營收,臺積電的人工智能相關(guān)收入可能會大幅增長。他們表示,除了英偉達(dá),定制人工智能芯片(ASIC)在未來兩到三年的發(fā)展勢頭也可能支持臺積電的業(yè)務(wù)。

他們表示,由于大多數(shù)人工智能芯片將從2025年底開始轉(zhuǎn)向3納米工藝,技術(shù)升級帶來的平均銷售價格上漲可能會進(jìn)一步支持臺積電到2026年的盈利增長;ㄆ祛A(yù)計,臺積電2025年的收入增長率將達(dá)到20%-25%,毛利率將達(dá)到50%的高位。該公司補(bǔ)充稱,臺積電2025年的資本支出可能在350億至380億美元。

*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點,我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認(rèn)同,如有異議,請聯(lián)系后臺。

贊助本站

相關(guān)內(nèi)容
AiLab云推薦
展開

熱門欄目HotCates

Copyright © 2010-2025 AiLab Team. 人工智能實驗室 版權(quán)所有    關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告服務(wù) | 公司動態(tài) | 免責(zé)聲明 | 隱私條款 | 工作機(jī)會 | 展會港