IT之家 1 月 6 日消息，微軟的一位頂級硅工程高管（曾幫助推出其新的 Azure Cobalt 處理器和 Azure Maia AI 加速器）已加入競爭對手 Google Cloud，領(lǐng)導(dǎo)其硅芯片技術(shù)創(chuàng)新。
微軟前硅制造和工程副總裁 Rehan Sheikh 已離職，加入競爭對手谷歌 Google Cloud，成為該公司的硅芯片領(lǐng)導(dǎo)者之一。
Sheikh 是一位資深的硅芯片技術(shù)專家，擁有豐富的 IT 職業(yè)生涯，其中包括在英特爾工作了 24 年，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)硅工程和產(chǎn)品化。他于上個月被聘為 Google Cloud 全球硅芯片技術(shù)和制造副總裁。
“我非常高興能夠開始這段旅程并為 Google Cloud 的發(fā)展作出貢獻(xiàn)，”Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中說。“我期待著與谷歌的許多才華橫溢的工程師和領(lǐng)導(dǎo)者以及行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)專家合作�！�
谷歌已投資數(shù)百萬美元為云客戶打造AI 專用芯片，例如其 Tensor Processing Units（TPU）和基于 Arm 的 Axion CPU。谷歌的第六代也是最強(qiáng)大的 TPU Trillium 于 2024 年 12 月正式上市。
IT之家查詢公開資料獲悉，從 1997 年到 2021 年，Sheikh 的大部分 IT 職業(yè)生涯都在英特爾度過。他作為英特爾的首席測試和芯片工程技術(shù)專家，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)芯片工程和產(chǎn)品化。Sheikh 領(lǐng)導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域包括 5G 數(shù)據(jù)中心、獨立顯卡和基于 Atom 的片上系統(tǒng)處理器。
根據(jù)他的 LinkedIn 個人資料，2021 年，Sheikh 離職加入微軟，成為公司技術(shù)和產(chǎn)品制造工程總經(jīng)理，在那里他領(lǐng)導(dǎo)了全公司許多領(lǐng)域的芯片開發(fā)工作。2023 年，Sheikh 晉升為微軟硅制造和封裝工程副總裁。
