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ASML:中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2024-12-28 10:24:47   瀏覽:124次  

導(dǎo)讀:(文/朱道義 編輯/馬媛媛)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜格局中,技術(shù)的競爭和合作一直是推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。12月26日消息,荷蘭光刻機巨頭ASML的CEO克里斯托弗富凱(Christophe Fouquet)對全球芯片制造技術(shù)的差距發(fā)表了看法,引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。富凱指出,盡管中國一些企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著的進步,但與行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊如Intel、臺積電和三星相比,仍然存在10-15年的技 ......

(文/朱道義 編輯/馬媛媛)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜格局中,技術(shù)的競爭和合作一直是推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

12月26日消息,荷蘭光刻機巨頭ASML的CEO克里斯托弗富凱(Christophe Fouquet)對全球芯片制造技術(shù)的差距發(fā)表了看法,引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

富凱指出,盡管中國一些企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著的進步,但與行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊如Intel、臺積電和三星相比,仍然存在10-15年的技術(shù)差距。這一觀點不僅揭示了全球芯片制造技術(shù)的分布現(xiàn)狀,也反映了中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中所面臨的挑戰(zhàn)。

在ASML看來,在無法獲取先進極紫外光刻機(EUV)的情形下,即便運用一流的深紫外光刻機(DUV)設(shè)備,在工藝技術(shù)層面也難以企及臺積電等廠商的高度。這是因為半導(dǎo)體制造工藝的精進是一個長期且復(fù)雜的過程,先進光刻機作為關(guān)鍵生產(chǎn)工具,對芯片制程的提升起著至關(guān)重要的作用,其技術(shù)優(yōu)勢難以通過其他手段輕易彌補。

作為參考,ASML及其合作伙伴從基礎(chǔ)工作到完成商用機器再到構(gòu)建EUV生態(tài)系統(tǒng),花了20多年的時間。

據(jù)悉,美國方面還在向ASML施壓,要求其停止在中國維護和維修D(zhuǎn)UV設(shè)備。然而,荷蘭方面迄今尚未同意這一要求。目前,中國公司是ASML的主要客戶之一。

ASML的2024年Q3財報顯示,該公司第三季度實現(xiàn)凈銷售額75億歐元,凈利潤達21億歐元,但第三季度訂單額僅為26億歐元,不到上一季度近56億歐元的一半。受此消息影響,當?shù)貢r間10月15日,ASML股價暴跌16%,創(chuàng)下26年(自1998年6月12日)以來的最大跌幅。

公司財報也提到,中國仍然是阿斯麥的最大市場,占今年第三季度銷售額的47%,達27.9億歐元。在今年7月公布的第二季度財報中,阿斯麥方面表示,其49%的銷售額來自中國。事實上,從2023年第三季度荷蘭出口政策收緊以來,中國已連續(xù)五個季度成為阿斯麥最大的市場,占比都在40%以上。

來自中國的需求可能在未來一段時間內(nèi)放緩,美國在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)對華無理打壓,也仍將是阿斯麥股價長期面臨的壓力。

富凱著重強調(diào),ASML在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,“我們正在為世界做一些舉足輕重的事情,憑借著令人矚目的市場地位,我們每日都全力以赴,然而也因此承受著各方的關(guān)注與外在壓力,并且這種狀況在未來仍將持續(xù)存在。無論是中國、美國還是其他各國政府,都將ASML視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),這也賦予了我們沉重的責(zé)任與使命”。

面對復(fù)雜多變的外部環(huán)境,富凱表示ASML不會消極等待外界的指令,而是會積極主動地采取應(yīng)對策略。

本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。

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