芝能智芯出品
作為一家在半導(dǎo)體和企業(yè)軟件領(lǐng)域具有重要影響力的公司，博通近年來在人工智能（AI）芯片市場取得了顯著的進(jìn)展。
2024財年的表現(xiàn)無疑為其未來發(fā)展鋪平了道路，特別是AI芯片收入增長至122億美元，并計劃到2027年將市場規(guī)模擴(kuò)展至600億至900億美元，不僅挑戰(zhàn)了市場龍頭英偉達(dá)的主導(dǎo)地位，也標(biāo)志著ASIC（特定應(yīng)用集成電路）在超大規(guī)模計算領(lǐng)域的崛起。
我們從博通的技術(shù)路線和核心優(yōu)勢出發(fā)，探討其能否在未來超越英偉達(dá)，以及兩者之間的競爭格局和市場前景。
Part 1博通的技術(shù)路線及核心優(yōu)勢
博通的技術(shù)路線主要圍繞超大規(guī)模計算的需求展開，以ASIC為核心，輔以高性能網(wǎng)絡(luò)芯片（如Tomahawk和Jericho系列），形成高度定制化的AI計算解決方案。
與通用GPU不同，博通的ASIC芯片針對特定客戶需求設(shè)計，其核心在于實(shí)現(xiàn)高效、低延遲的計算能力，同時在成本和功耗上具有顯著優(yōu)勢。
博通目前的關(guān)鍵客戶包括谷歌、Meta和字節(jié)跳動，這些科技巨頭逐漸傾向于采用ASIC來滿足其對AI算力的爆炸性需求，谷歌的TPU已經(jīng)成為博通AI收入的重要來源，而Meta和字節(jié)跳動也正在快速跟進(jìn)ASIC的部署，ASIC在性能和經(jīng)濟(jì)性上的潛力，博通與客戶深度合作的能力。
●核心優(yōu)勢：技術(shù)、生態(tài)與規(guī)模的協(xié)同效應(yīng)
◎定制化能力：博通擁有為超大規(guī)模客戶提供高度定制化解決方案的能力。例如，谷歌的TPU采用了博通與臺積電合作的先進(jìn)制程工藝和3D封裝技術(shù)。定制化不僅提升了客戶的計算效率，還形成了較高的切換成本。
◎多元化產(chǎn)品組合：除ASIC外，博通在AI網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。Tomahawk和Jericho系列交換芯片目前已成為AI集群互聯(lián)的核心，尤其是在支持超高帶寬和低延遲的計算網(wǎng)絡(luò)中具有不可替代的地位。
◎客戶深度綁定：博通與客戶的合作已經(jīng)從單純的芯片供應(yīng)擴(kuò)展到全流程的聯(lián)合開發(fā)。這種綁定模式提高了博通的市場粘性，同時也使得其能更快速響應(yīng)客戶需求。
◎先進(jìn)制程與封裝技術(shù)：借助臺積電的3nm與2nm工藝，以及3D SoIC封裝技術(shù)，博通能夠大幅提升芯片的性能和功耗效率。這使其能夠?yàn)榭蛻籼峁╊I(lǐng)先的解決方案，從而在高端市場占據(jù)優(yōu)勢。
Part 2博通與英偉達(dá)的比較與未來展望
●性能與市場覆蓋
在性能和市場覆蓋方面，英偉達(dá)目前依然具有明顯優(yōu)勢。
◎英偉達(dá)GPU不僅在通用計算中具有廣泛的適用性，還在深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推理領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。而博通的ASIC雖然在定制化和成本效率上更勝一籌，但在通用性和軟件生態(tài)方面相對欠缺。
英偉達(dá)的GPU憑借CUDA軟件生態(tài)，實(shí)現(xiàn)了在各種計算任務(wù)中的廣泛適用性。而博通的ASIC雖然在特定任務(wù)中具有高效率，但需要針對不同應(yīng)用場景進(jìn)行重新設(shè)計，導(dǎo)致擴(kuò)展性受限。
◎英偉達(dá)的產(chǎn)品定位覆蓋了從云端到邊緣計算的全場景，而博通的芯片則主要集中在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。盡管博通未來可能通過網(wǎng)絡(luò)芯片和ASIC擴(kuò)展市場，但其在邊緣計算和消費(fèi)者市場的布局尚未形成規(guī)模。
●財務(wù)與市場潛力
英偉達(dá)目前在收入和利潤方面遙遙領(lǐng)先，但博通在特定市場的增長潛力不可忽視。
到2027年，博通預(yù)計將占據(jù)超大規(guī)模客戶AI芯片市場60%至80%的份額，這與英偉達(dá)目前的市場占比形成直接競爭。
◎收入結(jié)構(gòu)的差異：英偉達(dá)的收入更多依賴于其GPU的高利潤率，而博通的增長則來自于ASIC的快速滲透。這種收入結(jié)構(gòu)的差異意味著，博通未來的市場波動性可能低于英偉達(dá)。
◎長期競爭格局：英偉達(dá)目前依靠其軟硬件生態(tài)形成的壁壘可能在未來被削弱，特別是在超大規(guī)�？蛻艮D(zhuǎn)向ASIC的趨勢下。博通如果能保持其技術(shù)和客戶綁定的優(yōu)勢，可能在特定領(lǐng)域?qū)τミ_(dá)形成有力挑戰(zhàn)。
博通通過其ASIC和網(wǎng)絡(luò)芯片的整合，正在超大規(guī)模AI計算領(lǐng)域建立起競爭優(yōu)勢。然而，要超越英偉達(dá)的市場份額和收入規(guī)模，博通仍需克服多重挑戰(zhàn)。尤其是軟件生態(tài)的欠缺以及市場覆蓋面的限制，可能成為其進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。
小結(jié)
展望未來，博通的增長潛力集中在三個方面：第一，通過技術(shù)創(chuàng)新和客戶綁定，繼續(xù)深化與谷歌、Meta和字節(jié)跳動的合作；第二，利用ASIC在成本和效率上的優(yōu)勢擴(kuò)大市場份額；第三，通過網(wǎng)絡(luò)芯片的滲透，構(gòu)建更完整的AI計算解決方案。
博通距離超越英偉達(dá)還有很長的路要走，但其逐漸崛起的技術(shù)路線和市場定位，已為AI芯片市場注入新的競爭活力。在AI算力需求持續(xù)增長的背景下，未來幾年將是博通能否實(shí)現(xiàn)市場逆襲的關(guān)鍵時期。
