AI大模型的快速發(fā)展和迭代，正在變革著各行各業(yè)，對算力提出了更多的需求以及更高的要求。根據(jù)工信部等六部門聯(lián)合印發(fā)《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出，到2025年，算力規(guī)模超過300EFLOPS，智能算力占比達(dá)35%。
與此同時(shí)，《20232024年中國人工智能計(jì)算力發(fā)展評估報(bào)告》（以下簡稱“報(bào)告”）內(nèi)容顯示，隨著AIGC走入各行業(yè)，重構(gòu)工作和生產(chǎn)方式，算力基礎(chǔ)設(shè)施平臺需從互聯(lián)性、擴(kuò)展性、靈活性等角度出發(fā)，以先進(jìn)的系統(tǒng)性能力滿足市場應(yīng)用需求，使整體性能達(dá)到最優(yōu)�？梢哉f，算力已如水、電一樣，成為新型基礎(chǔ)設(shè)施。
當(dāng)下，以大模型為基礎(chǔ)特征的AI 2.0時(shí)代已經(jīng)到來，“大模型+大算力+大數(shù)據(jù)”成為新一代人工智能發(fā)展的基本范式。談及當(dāng)前算力市場的發(fā)展，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬表示，當(dāng)下，我國需要建設(shè)更高水平的科學(xué)計(jì)算/智算中心，提供強(qiáng)大的GPU、TPU等硬件支持，以滿足AI等密集型計(jì)算任務(wù)的需求。
數(shù)據(jù)指出，2021至2026年間中國智能算力規(guī)模的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為52.3%,而通用算力規(guī)模的年復(fù)合增長率為18.5%。據(jù)預(yù)測,約80%的經(jīng)濟(jì)場景將整合人工智能技術(shù)全球范圍內(nèi)對智算中心的重視程度不斷上升。在中國,目前已有超過30個(gè)城市正在積極建設(shè)或規(guī)劃智算中心。
對于中國多個(gè)城市智算中心的建設(shè)，陳振寬認(rèn)為，智算中心的算力需求也會(huì)有階段性，但是確定性的是需求一定在增長，算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)在過去和未來也都會(huì)持續(xù)增長，這是確定的，但是供需關(guān)系會(huì)有階段性調(diào)整。
AI2.0時(shí)代，每年對算力的需求增速是10倍。過去算力還是以通用算力為基礎(chǔ)，在大模型爆發(fā)之前，通用算力每年算力的增長是符合摩爾時(shí)代的摩爾定律。到了2008年以后開始有了人工智能的需求，以深度學(xué)習(xí)作為發(fā)展，每年的增速已經(jīng)出現(xiàn)了一定的高速增長，從每18個(gè)月翻一番，變成每6個(gè)月翻一番。
在交流中，陳振寬也不止一次表達(dá)對算力產(chǎn)業(yè)的看漲，“我對于明年整個(gè)算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場發(fā)展前景還是非�？春玫�，我相信一定會(huì)繼續(xù)延續(xù)過去多年一樣呈兩位數(shù)上漲�！�
只不過，從算力基礎(chǔ)設(shè)施的角度來看，仍不能非常好地滿足行業(yè)對算力的需求。需要指出，算力不僅僅是對服務(wù)器有要求，對高速存儲(chǔ)，分布式存儲(chǔ)、集中式存儲(chǔ)，對數(shù)據(jù)的存放、數(shù)據(jù)的調(diào)度等各方面同樣提出了更加嚴(yán)苛的要求。
同時(shí)，對于節(jié)能、散熱要求也非常高，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱已經(jīng)完全無法支撐了，之前液冷技術(shù)的發(fā)展還是對CPU進(jìn)行接觸散熱為主，現(xiàn)在對散熱功能需求加大了，液冷、風(fēng)冷占比持續(xù)增加，對GPU散熱、內(nèi)存、網(wǎng)卡等等功能也提出了進(jìn)一步的要求。
在新的競爭環(huán)境下，比拼的不僅是速度，更是對市場的準(zhǔn)確洞察�；诋�(dāng)前AI算力的蓬勃發(fā)展，聯(lián)想于2023年2月發(fā)布首個(gè)本地化品牌“聯(lián)想問天”，和ThinkSystem形成了聯(lián)想服務(wù)器在中國市場“雙品牌”戰(zhàn)略�！澳芴峁┖玫漠a(chǎn)品是服務(wù)器市場的核心，同時(shí)高水平的產(chǎn)品能力也是品牌最堅(jiān)固的護(hù)城河�！� 陳振寬說道。
根據(jù)IDC最新發(fā)布的《2024第二季度中國x86服務(wù)器市場報(bào)告》顯示，聯(lián)想在中國市場的份額上半年增至11.3%，位居前三。日前，聯(lián)想“拉上”AMD，推出了8款基于第五代AMD EPYC處理器的產(chǎn)品聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。
根據(jù)官方的介紹，這一次發(fā)布的新品在算力、智能引擎、節(jié)能等方面都有提升。其中，新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%，在云服務(wù)器應(yīng)用場景下性能提升了17%，AI工作負(fù)載性能提升翻倍。
同時(shí)，在性能之外，綠色化、低碳化也成為算力在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的要求。據(jù)了解，液冷的冷卻能力較風(fēng)冷而言高1000~3000倍，且液冷對環(huán)境要求更低，適應(yīng)性更強(qiáng)。對于液冷技術(shù)布局，聯(lián)想早在20年前就已開啟。目前，聯(lián)想第六代“海神”液冷技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)支持多類型GPU、CPU，散熱效率可達(dá)98%。
聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜認(rèn)為，2025年將是我國智能算力的突破之年，穩(wěn)定高效且兼具綠色節(jié)能的智能算力基礎(chǔ)設(shè)施，將對中國客戶智能化轉(zhuǎn)型起到更加關(guān)鍵的“數(shù)字底座”作用。
另外，陳振寬進(jìn)一步指出，“在計(jì)算需求和計(jì)算能耗同步增長的雙重壓力下，液冷技術(shù)已經(jīng)從’可選’變成’必選’。”（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強(qiáng)，編輯｜鐘毅）
