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小米正在積極推進(jìn)智能手機芯片組的研發(fā)，預(yù)計2025年發(fā)布，小米投入芯片的工作雖初期投資巨大，但對降低成本、提升利潤率意義深遠(yuǎn)，同時可減少外部供應(yīng)依賴，增強供應(yīng)鏈自主性。
小米首款三納米工藝手機系統(tǒng)級芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑。
本文將分析小米芯片開發(fā)進(jìn)度、供應(yīng)關(guān)系、自主開發(fā)的必要性和效果，以及探討其開發(fā)原因與未來展望，展現(xiàn)小米在芯片領(lǐng)域的雄心壯志與面臨的挑戰(zhàn)。
Part 1小米芯片開發(fā)的現(xiàn)狀分析
●小米自2014年成立松果電子以來，已在芯片研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)投入十年之久。
●2017年發(fā)布首款自研系統(tǒng)級芯片“澎湃S1”，但市場反應(yīng)不佳。此后經(jīng)歷了“澎湃S2”流片失敗等挫折，核心系統(tǒng)級芯片進(jìn)展緩慢。
●直到2024年，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國公布小米成功流片中國首款三納米工藝手機系統(tǒng)級芯片，這是小米芯片研發(fā)的重大突破。
若后續(xù)進(jìn)展順利，搭載自研芯片的小米手機最快有望于2025年發(fā)布，標(biāo)志著小米芯片研發(fā)進(jìn)入新的關(guān)鍵階段。
目前，小米大部分系統(tǒng)級芯片依賴高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)。在全球智能手機市場，小米出貨量可觀，是聯(lián)發(fā)科的最大客戶，訂單占比高達(dá)23%。這種高度依賴外部供應(yīng)商的供應(yīng)關(guān)系，使小米在芯片供應(yīng)穩(wěn)定性和成本控制方面面臨一定風(fēng)險。
一旦芯片供應(yīng)市場出現(xiàn)波動，如地緣政治因素導(dǎo)致的供應(yīng)中斷或價格上漲，小米的智能手機生產(chǎn)和市場競爭力將受到影響。
從長遠(yuǎn)來看，自主開發(fā)芯片可降低每部智能手機的物料清單成本，進(jìn)而提高營業(yè)利潤率。減少對外部芯片供應(yīng)商的依賴，能有效避免因芯片價格波動帶來的成本不確定性，增強自身盈利能力。
鑒于美國和中國之間的貿(mào)易緊張局勢，以及美國對華為等競爭對手的制裁先例，小米通過中芯國際利用中國先進(jìn)制造能力自主開發(fā)芯片，有助于確保供應(yīng)鏈安全，降低外部制裁對其智能手機業(yè)務(wù)的影響，保障公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
擁有自主研發(fā)的芯片，小米能夠根據(jù)自身產(chǎn)品需求進(jìn)行定制化設(shè)計，實現(xiàn)產(chǎn)品性能優(yōu)化和功能差異化，提升產(chǎn)品競爭力，在激烈的智能手機市場中脫穎而出。
小米多年的芯片研發(fā)投入，逐步積累了技術(shù)實力，三納米芯片流片成功是技術(shù)突破的體現(xiàn)。這不僅為后續(xù)芯片研發(fā)奠定了堅實基礎(chǔ)，也有助于提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平。
若小米自研芯片實現(xiàn)量產(chǎn)并應(yīng)用于智能手機，將改變其在供應(yīng)鏈中的地位，增強與供應(yīng)商的議價能力，同時提升品牌形象，吸引更多追求技術(shù)自主和高性能產(chǎn)品的消費者。
Part 2小米芯片開發(fā)的戰(zhàn)略考量與未來展望
在智能手機行業(yè)，蘋果、三星等巨頭憑借自研芯片獲得了顯著的競爭優(yōu)勢，如更好的性能優(yōu)化、功耗控制和用戶體驗提升。
小米為了在高端市場與競爭對手抗衡，必須掌握核心芯片技術(shù)，實現(xiàn)從硬件到軟件的深度整合，提升產(chǎn)品綜合競爭力。
自研芯片能夠讓小米更靈活地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，快速響應(yīng)市場需求和技術(shù)趨勢變化。例如，針對人工智能、5G通信、圖像處理等關(guān)鍵技術(shù)，可在芯片層面進(jìn)行針對性優(yōu)化，為用戶提供更先進(jìn)的功能和服務(wù)。
芯片作為智能手機的核心部件，自主研發(fā)有助于小米構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，提高企業(yè)的戰(zhàn)略自主性和抗風(fēng)險能力，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
小米已成功流片三納米芯片，但量產(chǎn)仍面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，如芯片良率提升、性能優(yōu)化、與現(xiàn)有手機系統(tǒng)的兼容性等。當(dāng)然最核心的問題還是，誰給代工，誰能代工3納米。小米做這個舉動，吸引了芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)人才，但是能否持續(xù)還不知道。
進(jìn)入垂直整合芯片市場后，小米將面臨來自現(xiàn)有芯片巨頭的反彈，你要高通怎么想？你讓聯(lián)發(fā)科怎么想。小米勢必也會進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，與國內(nèi)芯片設(shè)計、制造、封裝測試等企業(yè)緊密合作，共同提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的整體實力。國際政治經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜多變，美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的限制政策可能持續(xù)升級。
小結(jié)
首先肯定要恭喜小米在芯片研發(fā)道路上已邁出堅實步伐，三納米芯片流片成功是重要里程碑，但未來征程充滿挑戰(zhàn)。我們持續(xù)觀察小米和華為的進(jìn)展，他們對于中國在算力芯片，端側(cè)非常重要！
