導讀：12月9日，據彭博社等媒體報道，蘋果公司正加速推進其自研調制解調器芯片的研發(fā)進程，計劃在三年內推出這一關鍵組件，以與長期合作伙伴高通公司展開直接競爭。這一消息引發(fā)了業(yè)界對于未來移動通信技術市場格局變化的廣泛關注。知情人士透露，蘋果預計將在明年推出首款蜂窩調制解調器芯片，該芯片將替代目前由高通提供的組件。蘋果的目標是在2027年之前，其自研調制解調器技術能 ......
12月9日，據彭博社等媒體報道，蘋果公司正加速推進其自研調制解調器芯片的研發(fā)進程，計劃在三年內推出這一關鍵組件，以與長期合作伙伴高通公司展開直接競爭。這一消息引發(fā)了業(yè)界對于未來移動通信技術市場格局變化的廣泛關注。
知情人士透露，蘋果預計將在明年推出首款蜂窩調制解調器芯片，該芯片將替代目前由高通提供的組件。蘋果的目標是在2027年之前，其自研調制解調器技術能夠超越高通，成為行業(yè)內的佼佼者。
高通公司作為調制解調器芯片的領先設計商，一直為包括蘋果在內的眾多手機廠商提供關鍵組件。然而，高通已警告投資者，蘋果最終將停止使用其芯片。盡管雙方已達成協(xié)議，高通將繼續(xù)至少向蘋果銷售芯片至2026年，但投資者對于高通未來在筆記本電腦和人工智能數據中心等領域的拓展步伐寄予厚望，以期彌補蘋果可能帶來的收入下降。
彭博社的報道還指出，蘋果的新調制解調器芯片將首先應用于其入門級智能手機iPhone SE中，該款手機計劃于明年進行自2022年以來的首次更新。隨后，蘋果還將推出更先進的下一代芯片，以進一步提升其產品的競爭力和技術實力。
為了加速自研調制解調器技術的研發(fā)，蘋果此前已斥資10億美元收購了英特爾的調制解調器單元，并將調制解調器工程工作轉移到為其設備制造定制處理器的同一芯片設計部門。這一舉措顯示了蘋果對于自主設計調制解調器芯片的堅定決心和投入。
此外，蘋果還與芯片制造商博通公司簽署了價值數十億美元的協(xié)議，共同開發(fā)5G射頻組件。這一合作不僅將進一步提升蘋果在5G技術領域的實力，還可能對包括Skyworks Solutions和Qorvo等在內的蘋果現有供應商造成一定影響。（文智）
