IT之家 11 月 15 日消息,X 平臺用戶 Fernando (@HumperCobra) 在 2024 德國慕尼黑電子展上發(fā)現(xiàn)了樹莓派官方尚未正式發(fā)布的 Raspberry Pi Compute Module 5 計算模塊以及配套 IO 擴(kuò)展板,并拍攝了這些產(chǎn)品的照片。
從照片上來看,Raspberry Pi CM5 計算模塊延續(xù)了上代 CM4 開始使用的新外形規(guī)格,搭載同 Raspberry Pi 5 一致的博通 BCM2712 SoC,比起標(biāo)準(zhǔn)款樹莓派開發(fā)板更為適應(yīng)空間有限的嵌入式環(huán)境,同時具備更豐富的可定制性。
仔細(xì)觀察圖片,可以發(fā)現(xiàn)該計算模塊配備了 FPGA 絲印為“D8BQM”的美光內(nèi)存(IT之家注:16Gb(2GB)容量 LPDDR4-4266),右上方的容量標(biāo)記則顯示其配備了 16GB eMMC 存儲。
此外 Raspberry Pi CM5 按目前規(guī)劃可選 1GB、2GB、4GB、8GB 內(nèi)存與 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB 的 eMMC 存儲,不排除未來推出 16GB 等更大內(nèi)存型號的可能。
樹莓派創(chuàng)始人埃本·厄普頓(Eben Upton)去年曾稱 Raspberry Pi CM5 將于 2024 年內(nèi)推出,該產(chǎn)品有望近日正式發(fā)布。