11月13日-14日，2024 SEMI大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)峰會在廣州隆重舉辦，元禾璞華董事總經(jīng)理陳瑜作為特邀嘉賓出席了大會的圓桌論壇，本次圓桌論壇就“AI賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 ”這一熱點話題進(jìn)行了深入探討。
元禾璞華團(tuán)隊成立于2014年，深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域至今已有10年之久。陳瑜介紹，元禾璞華已投資逾200個半導(dǎo)體項目，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，培育上市公司超過45家，累計管理資金規(guī)模超過150億元。
作為曾在晶圓代工領(lǐng)域從事研發(fā)和市場銷售崗20余年的資深半導(dǎo)體人，陳瑜對國內(nèi)晶圓制造、封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程有著深刻而獨到的見解。她表示：“近期7nm代工斷供的消息繃緊了半導(dǎo)體業(yè)界的神經(jīng)，其實這是一件必然發(fā)生的事情，從2022年10月美國對先進(jìn)計算芯片和設(shè)備進(jìn)行管制后，先進(jìn)制程代工斷供已在預(yù)判之內(nèi)。但當(dāng)措施真正落地時，會對AI、GPU、CPU等IC設(shè)計企業(yè)造成切實影響。企業(yè)或采取兩種方式應(yīng)對，一是將訂單轉(zhuǎn)到國內(nèi)的晶圓代工廠，但在資源有限的情況下并不能保證拿到充足的產(chǎn)能；二是降低芯片的運算等性能指標(biāo)以保持企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。”
究其7nm代工斷供造成業(yè)界緊張的深層次原因，陳瑜認(rèn)為是國內(nèi)半導(dǎo)體整體供應(yīng)鏈的問題，“國家以往出臺的政策重點布局了制造設(shè)備、零部件領(lǐng)域，目前已經(jīng)基本建立成熟制程制造的‘逃生通道’，國產(chǎn)化率能夠達(dá)到60%以上。但7nm等先進(jìn)制程制造的相關(guān)材料、設(shè)備和零部件還是非常缺乏的，只有打通半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，問題才會迎刃而解。就封測端而言，傳統(tǒng)封裝的國產(chǎn)化率逾70%，但先進(jìn)封裝的自主可控仍有大部分空白。好在目前所有細(xì)分賽道都有創(chuàng)業(yè)公司布局，7nm代工斷供會進(jìn)一步加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程�！�
零部件作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化關(guān)鍵的一環(huán)已成為重點布局的賽道，但隨著IC設(shè)計公司扶持自己的供應(yīng)鏈企業(yè)，相對較小的市場被割裂，零部件企業(yè)又面臨著成本上升的問題，怎樣才能加速成長值得業(yè)界深思。陳瑜指出，“零部件企業(yè)大概有三種發(fā)展路徑，一是做貿(mào)易出身，之后從美國、日韓等國家引進(jìn)技術(shù)，再自研，這類企業(yè)如果客戶群體多元化，可能成長為平臺化的公司，將來走向上市的道路；二是大型半導(dǎo)體設(shè)備公司扶持或投資的零部件企業(yè)，未來會有兩種發(fā)展趨勢，一類品類單一，依附對其進(jìn)行投資的設(shè)備公司，最后可能被收購；另一類品類豐富，逐漸被其他客戶采納，也會走向平臺化；三是從光伏等領(lǐng)域切入半導(dǎo)體賽道，在深厚技術(shù)積累的基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新，會加快發(fā)展流程。無論哪種發(fā)展路徑，打入半導(dǎo)體制造大廠供應(yīng)鏈的零部件廠商發(fā)展將會加速�！�
接下來，陳瑜對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的海外并購遇到的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分享，“元禾璞華主要投資細(xì)分賽道中技術(shù)壁壘比較高的解決卡脖子問題的企業(yè)，對于這類公司，將來如果不能發(fā)展為多種品類的平臺化公司，可能會勸說對方并購到上市公司或者體量較大的公司以實現(xiàn)更好的發(fā)展。今年10月元禾璞華成立了并購基金，接下來會圍繞上市公司做一些并購包括國內(nèi)和海外并購，希望賦能產(chǎn)業(yè)鏈上下游去做資源的整合�？傮w而言，完成并購交易是一個方面，更為重要的是并購之后怎么帶動被收購方管理賦能新的團(tuán)隊，實現(xiàn)1+1＞2的聚合效應(yīng)。”
回歸到圓桌的主題“AI賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 ”，陳瑜分享了自己的看法，她指出：“從微觀的角度來看，AI工具或會提高半導(dǎo)體企業(yè)的工作效率，例如庫存的實時統(tǒng)計、流程缺陷的追溯等。但在全球供應(yīng)鏈割裂的形勢下，僅用AI工具‘燙平’半導(dǎo)體的周期目前不太現(xiàn)實。就國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀而言，先進(jìn)制程短缺，成熟制程已進(jìn)入內(nèi)卷時代。整體來看，2020年到2022年屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的泡沫期，2023年進(jìn)入冷靜期，2024產(chǎn)業(yè)從低點重新回到正常的周期，可能經(jīng)過幾年的內(nèi)卷和產(chǎn)業(yè)整合期，等整個供應(yīng)鏈上下游全部打通后，最終頭部平臺化公司會逐步顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)也會進(jìn)入到創(chuàng)新期。創(chuàng)新能力強的企業(yè)在內(nèi)卷后才得以生存，小型企業(yè)可能會消失在洪流中，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入平穩(wěn)期以后，AI工具的使用也會變得非常符合客觀規(guī)律�！�
此外，陳瑜認(rèn)為AI時代的來臨也帶來了更多的投資機(jī)會，她表示：“我們從移動互聯(lián)網(wǎng)時代走到了AI時代，AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向前發(fā)展，下游應(yīng)用驅(qū)動芯片的迭代，包括AI手機(jī)、PC、汽車并且?guī)由嫌喂⿷?yīng)鏈包括芯片設(shè)計公司、晶圓制造廠、先進(jìn)封裝、設(shè)備、材料的技術(shù)迭代。元禾璞華也隨之布局和投資了GPGPU芯片、AI SoC語音會話入口芯片、2.5D/3D先進(jìn)封裝、智能機(jī)器人算法軟件解決方案、以及上游供應(yīng)鏈特別是先進(jìn)制程和HBM相關(guān)的設(shè)備、材料、零部件�！�
