【摘要】2024年下半年，變化頗多。芯擎與輝羲的高算力智駕芯片成功點(diǎn)亮、蔚來(lái)的神璣NX9031、小鵬的圖靈芯片成功流片，英偉達(dá)Thor攬獲卓馭的戰(zhàn)略合作。
如今，高階智駕芯片陣營(yíng)初具雛形，國(guó)產(chǎn)玩家眾多。但芯片行業(yè)的商業(yè)邏輯讓終局國(guó)產(chǎn)玩家注定寥寥無(wú)幾。
在2025年，行業(yè)許多人心中的“智駕元年”，行業(yè)的洗牌毫無(wú)疑問(wèn)將繼續(xù)。在場(chǎng)場(chǎng)殘酷的淘汰賽里，技術(shù)固然是重要的一環(huán)，但客戶(hù)、生態(tài)、定位和戰(zhàn)略思考，同樣也都是產(chǎn)品力和市場(chǎng)份額的決定性因素。
以下為正文：
隨著智駕從L2級(jí)向更高階快速發(fā)展，高階智駕芯片陣營(yíng)已初具雛形。
不論是海內(nèi)外既有玩家如英偉達(dá)、高通、地平線，還是期待入局的車(chē)企如蔚小理，抑或是獨(dú)立高階智駕芯片廠商如輝羲、芯擎，都意在憑借自研的中高算力車(chē)規(guī)SoC芯片，抓住高階智駕發(fā)展的窗口，乘勢(shì)而起。
2024年下半年，業(yè)內(nèi)也發(fā)生了不少變動(dòng)。從芯擎與輝羲的高算力智駕芯片成功點(diǎn)亮，到卓馭（大疆車(chē)載）與英偉達(dá)Thor合作，再到小鵬可用于L4級(jí)智駕的圖靈芯片、蔚來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)5nm智駕芯片“神璣NX9031”成功流片，智駕芯片行業(yè)的格局，又悄然發(fā)展了較為劇烈的改變。
幾家歡喜幾家愁，站在這一節(jié)點(diǎn)上，思考高階智駕芯片的過(guò)去、現(xiàn)在與未來(lái)，我們看到有人入場(chǎng)、有人出局。
唯一不變的是，時(shí)代的巨輪仍然在沉默不語(yǔ)地向前狂飆，直到寫(xiě)定終局。
01
招兵買(mǎi)馬，陣營(yíng)林立
從OEM的角度出發(fā)，智駕SoC芯片的確定要早于Tier 1方案廠商的入場(chǎng)，自然而然地，以智駕芯片廠商為主干的林立陣營(yíng)也已然初具雛形。
這里舉幾個(gè)市場(chǎng)占有率較高的例子，也著重講述在高階智駕芯片上有所進(jìn)展的陣營(yíng)現(xiàn)狀：
第一陣營(yíng)是英偉達(dá)，其背后的代表性方案廠商是Momenta、元戎等。從Xavier，到當(dāng)前最通用的智駕芯片Orin，再到算力超級(jí)升級(jí)的Thor，英偉達(dá)始終維持著其市場(chǎng)霸主的地位。
在高階智駕市場(chǎng)上，英偉達(dá)穩(wěn)坐頭把交椅。2022年全球高算力SOC（算力超50TOPS）出貨量約38萬(wàn)片，僅英偉達(dá)一家就貢獻(xiàn)了31.35萬(wàn)片，市場(chǎng)占有率達(dá)82.5%。
第二陣營(yíng)是TI，代表性方案廠商卓馭（大疆車(chē)載）、文遠(yuǎn)知行。TI不算嚴(yán)格意義上的高階智駕芯片參與者，主要的出貨量集中在中端市場(chǎng)，其TDA4首次推出于2020年，在中算力市場(chǎng)可謂低調(diào)務(wù)實(shí)，但用好TDA4很難，產(chǎn)業(yè)內(nèi)公認(rèn)需要很強(qiáng)的工程化能力，卓馭便是其中佼佼者。
第三陣營(yíng)則是最近剛剛敲鐘的地平線，典型方案廠商包括輕舟、鑒智和博世。深度合作車(chē)企客戶(hù)，讓地平線成功成為當(dāng)前中國(guó)高階智駕芯片市場(chǎng)的話事人，已然擁有了一部分自己的生態(tài)。
今年上半年，地平線新發(fā)布征程6系列智駕芯片，其中6E、6M主打中階，成本可以控制在5000元以?xún)?nèi)，6P則劍指L4級(jí)別高階智駕。
第四陣營(yíng)則是高通，主要方案廠商包括卓馭（大疆車(chē)載）和Momenta。高通在Snapdragon Ride系列下推出了SA8650P與SA9620P，官方口徑是可支持從L1到L4級(jí)別的智能駕駛解決方案，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的Orin等高性能自動(dòng)駕駛芯片。
在2023年1月，高通推出Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P），能以一顆SoC支持包括智能座艙和智能駕駛的功能，同時(shí)該產(chǎn)品是高通首款艙駕融合產(chǎn)品。
還有一類(lèi)陣營(yíng)是以華為、特斯拉為代表的等全棧自研主機(jī)廠/Tier 0.5，華為騰310和610，以及下一代高階智駕SoC芯片騰910，還有特斯拉的FSD都是當(dāng)前高階智駕芯片市場(chǎng)的重要參與者。
最后一類(lèi)陣營(yíng)則是其他獨(dú)立高階智駕芯片廠商，諸如新芯航途（Momenta的芯片公司）、輝羲、芯擎、后摩智能、愛(ài)芯元智等，這些廠商當(dāng)前的沖刺重點(diǎn)往往都是中算力或高算力的高階智駕芯片，出貨尚未形成規(guī)模，尚處在發(fā)展初期。
這部分廠商的變化，也是最明顯的。
02
窗口打開(kāi)的最后一刻，動(dòng)態(tài)不停
2024年下半年，上述高階智駕芯片的諸多參與者都有動(dòng)態(tài)更新。
在主攻高階智駕芯片的新興廠商中，幾家歡喜幾家愁的現(xiàn)象尤為顯著。
芯擎科技在2024年10月宣布其7nm高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”（AD1000）已點(diǎn)亮，將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車(chē)應(yīng)用。
據(jù)官方宣傳口徑，“星辰一號(hào)”對(duì)標(biāo)目前國(guó)際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，CPU算力達(dá)250 KDMIPS，NPU算力高達(dá)512 TOPS，通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力，NPU架構(gòu)原生支持Transformer大模型，適配智能駕駛向端到端大模型發(fā)展的趨勢(shì)。
2024年下半年，作為這個(gè)賽道的新進(jìn)入者，Momenta旗下的新芯航圖也在研發(fā)進(jìn)程中挺進(jìn)一步：其中算力智駕芯片已經(jīng)流片待返回。
輝羲首款7nm高性能自動(dòng)駕駛芯片光至R1發(fā)布，已開(kāi)始推向市場(chǎng)的步伐，2025年上車(chē)量產(chǎn)，算力將在數(shù)百TOPS級(jí)，支持城市NOA量產(chǎn)落地。
輝羲的創(chuàng)始人兼CEO徐寧儀曾任微軟亞洲研究院硬件計(jì)算組負(fù)責(zé)人、百度智能芯片部主任架構(gòu)師、陣量智能CEO。聯(lián)合創(chuàng)始人章健勇曾任蔚來(lái)汽車(chē)自動(dòng)駕駛助理副總裁。聯(lián)合創(chuàng)始人賀光輝教授是上海交大電子信息與電氣工程學(xué)院副院長(zhǎng)。核心團(tuán)隊(duì)成員曾負(fù)責(zé)芯片累計(jì)出貨量超10億片、量產(chǎn)車(chē)型逾700個(gè)。
成立于2022年的輝羲入局雖晚，但主要瞄準(zhǔn)以城區(qū)NOA為代表的高階自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，據(jù)傳目前R1已獲多個(gè)OEM的首批量產(chǎn)合作意向，已經(jīng)與一家國(guó)際汽車(chē)品牌達(dá)成合作。
除了這些新勢(shì)力，考慮到芯片成本控制的因素，同時(shí)也為了避免將芯片的生殺大權(quán)交給海外廠商，力求掌握自主權(quán)、統(tǒng)一生態(tài)，一部分野心勃勃的車(chē)企也開(kāi)始自研芯片，其中要以造車(chē)新勢(shì)力“蔚小理”為典型代表。
整車(chē)廠不論經(jīng)濟(jì)性與否，首先做先進(jìn)智駕芯片得有錢(qián)，口袋要深。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，智駕芯片的入場(chǎng)券是200億人民幣。不過(guò)，自研芯片的蔚來(lái)、小鵬、理想等新勢(shì)力車(chē)企進(jìn)展出乎意料地快。
蔚來(lái)在2024年7月底宣布首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片。另有消息稱(chēng)，蔚來(lái)第二顆自研芯片正是座艙芯片。
小鵬在2024年8月底宣布智駕芯片圖靈芯片于8月23日流片成功。圖靈芯片可以用于L4級(jí)自動(dòng)駕駛，擁有40個(gè)核心CPU，兩個(gè)NPU，以及兩個(gè)獨(dú)立圖像ISP。同時(shí)還可支持300億參數(shù)的大模型在端側(cè)運(yùn)行。
理想也開(kāi)始在自研智駕芯片方面發(fā)力，據(jù)媒體報(bào)道，其自研智駕芯片項(xiàng)目代號(hào)為“舒馬赫”，將在年內(nèi)完成流片。
最后則是老牌玩家英偉達(dá)近期的動(dòng)態(tài)。
2024年9月，卓馭官方透露，2025 年將依托英偉達(dá)下一代集中式車(chē)載計(jì)算平臺(tái) DRIVE Thor 提供的每秒1000萬(wàn)億次的計(jì)算性能，進(jìn)行高階智駕方案的開(kāi)發(fā)。
此前卓馭主要依賴(lài)高通Ride芯片和TI的TDA4，主打“ADAS、高速領(lǐng)航和自動(dòng)泊車(chē)”的中配市場(chǎng)。
卓馭本次投入英偉達(dá)陣營(yíng)，還是合作Thor這樣的超級(jí)算力芯片，既是進(jìn)軍高階智駕市場(chǎng)，也是其力求芯片多平臺(tái)化、多元發(fā)展的戰(zhàn)略顯露。
而對(duì)英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，Thor的定點(diǎn)車(chē)型和合作伙伴不斷增多，也才能繼續(xù)強(qiáng)化其在高端智駕市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
當(dāng)前市場(chǎng)上高算力智駕芯片已流片的玩家頗多，特別是從2024年的廠商動(dòng)態(tài)來(lái)看，高階智駕芯片賽道的窗口很有可能也已經(jīng)接近關(guān)閉。
不過(guò)，流片雖多，這個(gè)行業(yè)也不乏搭完芯片架構(gòu)后后繼無(wú)力的廠家，要見(jiàn)芯片真章，還得看量產(chǎn)后的情況。
03
洗牌繼續(xù)，或見(jiàn)終局
無(wú)論是艙駕一體的硬件生態(tài)融合，存算一體、異構(gòu)化的架構(gòu)設(shè)計(jì)調(diào)整，端到端大模型對(duì)算力提出的超高要求，還是軟硬結(jié)合、自建生態(tài)的商業(yè)邏輯閉環(huán)，新的趨勢(shì)總在出現(xiàn)，并對(duì)高階智駕芯片行業(yè)的參與者們提出挑戰(zhàn)。
雖然新的趨勢(shì)和動(dòng)態(tài)還在不斷出現(xiàn)，洗牌肯定還沒(méi)停止，但是，我們不禁開(kāi)始提前猜測(cè)智駕SoC芯片的終局。
一個(gè)核心問(wèn)題是，中國(guó)市場(chǎng)到底需要幾個(gè)國(guó)產(chǎn)高階駕駛芯片供應(yīng)商？
參考手機(jī)SoC基帶芯片可以發(fā)現(xiàn)，活到最后的國(guó)產(chǎn)基帶芯片廠商拼到不過(guò)寥寥2-3家。
要讓高階自動(dòng)駕駛SoC芯片這個(gè)技術(shù)門(mén)檻更高、研發(fā)難度更大的芯片成為一門(mén)能跑通的生意，廠商必須在未來(lái)做到能用瓜分到的收入來(lái)支撐技術(shù)研發(fā)投入和其他開(kāi)支，充分自給自足，形成健康可持續(xù)的商業(yè)模式。
這種收入的集中，就要求必須形成類(lèi)似于寡頭壟斷的高集中度市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，終局的玩家一定不會(huì)太多。
04
尾聲
高階智駕芯片參與者眾多，2024年下半年，陣營(yíng)初具雛形的同時(shí)，各家也在全力賽跑，屢屢推新，芯擎、輝羲、蔚來(lái)、小鵬、英偉達(dá)等廠商，都在這個(gè)時(shí)間窗口內(nèi)有所突破。
群雄逐鹿，勝者注定寥寥無(wú)幾，芯片市場(chǎng)類(lèi)似寡頭壟斷的商業(yè)邏輯，注定讓一大批原本擁有宏圖偉業(yè)的高階智駕芯片玩家憾而出局。
2025年，行業(yè)許多人心中的“智駕元年”，行業(yè)的演進(jìn)毫無(wú)疑問(wèn)將繼續(xù)。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)里，芯片技術(shù)固然是重要的一環(huán)，但客戶(hù)、生態(tài)、定位和戰(zhàn)略思考，同樣也都是產(chǎn)品力和市場(chǎng)份額的決定性因素。
