劃重點(diǎn)
01蘋果發(fā)布了M4 Pro和M4 Max芯片，與M4共同構(gòu)成了蘋果的個人電腦芯片陣容，三款芯片均采用了臺積電第二代3納米制程。
02蘋果推出了搭載這三款芯片的全新一代MacBook Pro筆記本電腦，性能提升顯著。
03與此同時(shí)，英特爾、AMD、高通等廠商也在積極布局AI PC芯片市場，關(guān)注點(diǎn)集中在提升AI算力、降低功耗和延長續(xù)航上。
04專家表示，搭載AI PC芯片的筆記本電腦產(chǎn)品問世后，可能會掀起大規(guī)模的換機(jī)潮。
以上內(nèi)容由大模型生成，僅供參考
10月30日晚，蘋果在官網(wǎng)發(fā)布了最新的M4 Pro和M4 Max芯片，與M4共同構(gòu)成了蘋果的個人電腦芯片陣容，三款芯片均采用了臺積電第二代3納米制程。蘋果還同時(shí)推出了搭載這三款芯片的全新一代MacBook Pro筆記本電腦。
蘋果表示，相比搭載Intel芯片的MacBook Pro，新款MacBook Pro在處理AI任務(wù)時(shí)性能提升近10倍，處理圖形密集型任務(wù)時(shí)性能提升最高可達(dá)20倍。
三管齊下 涵蓋全應(yīng)用場景
繼今年5月，蘋果發(fā)布的新款iPad Pro上搭載M4芯片之后，蘋果也終于給MacBook Pro安排上了這款3nm芯片，還一次性推出三個版本。
首先是搭載M4芯片的14英寸MacBook Pro。據(jù)了解，M4芯片集成了包括4顆性能核心和6顆能效核心的10核中央處理器，還采用了基于Apple最新架構(gòu)的10核圖形處理器，同時(shí)，內(nèi)存帶寬也達(dá)到了120GB/s。在M4芯片的加持下，MacBook Pro在處理編輯十億像素級照片等任務(wù)時(shí)，性能比搭載M1芯片的MacBook Pro提升最多可達(dá)1.8倍；處理在Blender中渲染復(fù)雜場景時(shí)的性能提升最多可達(dá)3.4倍；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為Apple智能功能和其他AI任務(wù)而設(shè)計(jì)，性能相比M1芯片提升超過3倍。
其次是搭載了M4 Pro芯片的MacBook Pro。M4 Pro芯片集成了14核中央處理器，包括10顆性能核心和4顆能效核心，20核圖形處理器性能是M4芯片的兩倍。搭載M4 Pro芯片的新款MacBook Pro內(nèi)存帶寬相比前代機(jī)型提升75%，是其他AI PC芯片的兩倍。搭載M4 Pro芯片的新款MacBook Pro性能比搭載M1 Pro芯片的機(jī)型提升最多可達(dá)3倍，為地質(zhì)繪圖、結(jié)構(gòu)工程、數(shù)據(jù)建模等工作流提速。
最后是搭載M4 Max芯片的MacBook Pro。M4 Max芯片集成了最多16核中央處理器和最多40核圖形處理器，統(tǒng)一內(nèi)存帶寬超過500GB/s，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎性能相比M1 Max提升超過3倍，驅(qū)動MacBook Pro更快地運(yùn)行設(shè)備端AI模型。搭載M4 Max芯片的MacBook Pro性能相比M1 Max機(jī)型提升最多可達(dá)3.5倍，可高速處理視覺效果、3D 動畫、電影配樂等繁重創(chuàng)意工作流。這款機(jī)型支持最高28GB統(tǒng)一內(nèi)存，開發(fā)者可以與近2000億參數(shù)的大語言模型進(jìn)行交互。
三款產(chǎn)品各司其職，而且搭載M4 Pro和M4 Max的MacBook Pro還首度配備了雷靂5端口，數(shù)據(jù)傳輸速度提升可達(dá)兩倍以上，最高達(dá)120Gb/s，從而實(shí)現(xiàn)與外部存儲設(shè)備和擴(kuò)展機(jī)箱更快的連接，以及擴(kuò)展塢解決方案。
Apple硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji表示，“M4系列芯片擁有性能領(lǐng)先的中央處理器核心、性能大幅提升的圖形處理器和我們迄今最快的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，其能效和功能延續(xù)了M系列芯片在業(yè)界的領(lǐng)先地位。”
AI PC關(guān)鍵詞：提算力、降功耗、保續(xù)航
業(yè)界早已對AI PC廣泛關(guān)注。記者了解到，在不久前的10月25日，英特爾舉辦了酷睿Ultra 200V移動處理器品鑒會暨AI PC生態(tài)大會。英特爾在會上表示，酷睿Ultra 200V系列處理器擁有突破性的x86能效，在圖形性能、應(yīng)用兼容性、安全性和AI計(jì)算能力上都有優(yōu)秀表現(xiàn)，CPU、NPU和GPU的整體平臺AI算力高達(dá)120TOPS，并且實(shí)現(xiàn)近20小時(shí)的離電續(xù)航。聯(lián)想、華碩、機(jī)械革命、機(jī)械師、雷神、微星等品牌均在現(xiàn)場展示了多款基于酷睿Ultra 200V的筆記本電腦，以及多款本地端側(cè)AI應(yīng)用。
同為AI PC芯片領(lǐng)導(dǎo)者的AMD也在10月發(fā)布了全新的企業(yè)級AI PC處理器銳龍AI PRO 300系列。該芯片在核心架構(gòu)上，采用了“Zen 5”CPU架構(gòu)、RDNA 3.5 GPU架構(gòu)和AMD XDNA 2 NPU架構(gòu)。與前代AMD銳龍系列處理器相比，銳龍AI PRO 300系列在多個關(guān)鍵指標(biāo)上都有了顯著的提升，實(shí)現(xiàn)了核心數(shù)、線程數(shù)、緩存以及圖形處理能力的顯著提升。例如，其核心數(shù)最多可達(dá)12C/24T，圖形處理單元提升至16個計(jì)算單元，NPU性能高達(dá)50~55TOPS，電池續(xù)航最長可達(dá)23小時(shí)。目前，包括宏、惠普、聯(lián)想和華碩在內(nèi)的OEM廠商宣布了由AMD 銳龍AI 300系列移動處理器驅(qū)動的全新系統(tǒng)。
原本主攻手機(jī)CPU的高通則是搶先一步，更早發(fā)布了專為運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)AI PC設(shè)計(jì)的驍龍 X Plus 8處理器。根據(jù)高通官方的數(shù)據(jù)，驍龍 X Plus 8處理器在同功耗下比競品高出61%的CPU性能，而競品在同樣的性能表現(xiàn)下所需功耗要多出179%。此外，該平臺集成的GPU支持多達(dá)三臺外接顯示器，還擁有45 TOPS的NPU算力，可以顯著提升AI任務(wù)處理的能力，使得更多的設(shè)備可以具備高效能AI計(jì)算能力。目前，包括宏、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星在內(nèi)的廠商都推出了搭載驍龍X Plus 8核平臺的設(shè)備。
可以看出，頭部幾家企業(yè)都在加速更新迭代自家的AI PC芯片產(chǎn)品，而且都將關(guān)注點(diǎn)集中在提升AI算力、降低功耗和延長續(xù)航上。其中，續(xù)航能力作為筆記本電腦與臺式電腦需求的最大區(qū)別，成為了各大廠商的宣傳焦點(diǎn)和重點(diǎn)“卷”的方向。
專家告訴記者，一般筆記本電腦的平均續(xù)航時(shí)間為2~10個小時(shí)，而現(xiàn)在搭載了幾家廠商的AI PC芯片之后，續(xù)航都達(dá)到了20小時(shí)以上，而且還要兼顧繁重的AI處理任務(wù)，用戶的使用體驗(yàn)將得到了大幅提升。隨著更多搭載AI PC芯片的筆記本電腦產(chǎn)品問世，可能會掀起大規(guī)模的換機(jī)潮。
作者丨許子皓編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
