劃重點(diǎn)
012024集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟發(fā)表主旨演講。
02孟表示，5G和AI的融合將引發(fā)消費(fèi)電子變革，加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。
03目前，高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已超過(guò)25億，第三代驍龍8和驍龍X Elite兩款產(chǎn)品支持100億參數(shù)和130億參數(shù)的大語(yǔ)言模型在端側(cè)運(yùn)行。
04除此之外，高通與無(wú)錫當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)合作，推動(dòng)5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等領(lǐng)域的共同發(fā)展。
05孟強(qiáng)調(diào)，在5G與AI的共同驅(qū)動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，形成更加強(qiáng)大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。
以上內(nèi)容由騰訊混元大模型生成，僅供參考
【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】9月25日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、無(wú)錫市人民政府共同主辦的2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心啟幕。本屆大會(huì)以“芯生態(tài) 錫引力”為主題，來(lái)自國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)軍人物、產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)及配套生態(tài)系統(tǒng)代表等出席大會(huì)開(kāi)幕式。
高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟發(fā)表了題為《5G+AI：技術(shù)引領(lǐng) 智聯(lián)“芯”生》的主旨演講。孟稱(chēng)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展與深度變革的交匯點(diǎn)。5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用等技術(shù)趨勢(shì)正在重塑整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)增量與創(chuàng)新動(dòng)力。
高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟在2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕式上發(fā)表主題演講
最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，總額達(dá)到近1500億美元。有預(yù)測(cè)指出，到2030年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望突破萬(wàn)億美元。孟認(rèn)為，這一增長(zhǎng)背后的核心驅(qū)動(dòng)力，正是新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，特別是5G和終端側(cè)AI的加速落地。5G-A將支持更多擴(kuò)展特性，推動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。同時(shí)，5G作為關(guān)鍵的連接“底座”，為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為AI的實(shí)時(shí)處理和數(shù)據(jù)傳輸提供了必要的支持。AI與5G深度融合以及廣泛應(yīng)用，將引發(fā)消費(fèi)電子變革，并加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。
孟還介紹了高通在將高性能、低功耗的AI計(jì)算能力應(yīng)用于更多類(lèi)型終端設(shè)備方面的努力，賦能生態(tài)系統(tǒng)在跨多品類(lèi)終端上開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)生成式AI用例和產(chǎn)品。目前，高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過(guò)了25億。
在演講中，孟還分享了高通與無(wú)錫當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的合作情況，特別是在5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等領(lǐng)域的共同發(fā)展。他認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅依賴(lài)于技術(shù)進(jìn)步，還需要一個(gè)健康的生態(tài)系統(tǒng)。5G和AI的融合推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展，促進(jìn)了制造、設(shè)計(jì)和應(yīng)用之間的協(xié)作。最后，孟強(qiáng)調(diào)，在5G與AI的共同驅(qū)動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，形成更加強(qiáng)大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。作為這一變革的參與者和推動(dòng)者，高通將繼續(xù)與包括無(wú)錫在內(nèi)的各位合作伙伴一道，讓5G+AI的力量觸達(dá)全球每一個(gè)角落，真正實(shí)現(xiàn)“讓智能計(jì)算無(wú)處不在”。
以下為孟演講實(shí)錄：
尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來(lái)賓、行業(yè)同仁們，大家上午好！非常高興與大家齊聚無(wú)錫，能有機(jī)會(huì)與業(yè)界的新朋老友一起進(jìn)行交流。
首先，我想就此前嘉賓的精彩發(fā)言談兩點(diǎn)感想：其一，憑借持續(xù)不斷的創(chuàng)新，眾多來(lái)自中國(guó)的產(chǎn)品在全球市場(chǎng)上都處于領(lǐng)先地位，這讓人印象深刻；其二，他們尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)、推動(dòng)中國(guó)企業(yè)從生產(chǎn)向創(chuàng)造轉(zhuǎn)變的觀(guān)念，我非常贊同。
作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司，高通在過(guò)去20多年里，與中國(guó)產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手并進(jìn)，從3G、4G到5G，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們始終堅(jiān)信，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)是科技行業(yè)繁榮發(fā)展的基石。因此，我們始終積極倡導(dǎo)并推動(dòng)政府和業(yè)界持續(xù)完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。
本次大會(huì)的主題 “芯生態(tài)”，承載了行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的愿景。從芯片的設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的全流程，需要一個(gè)開(kāi)放協(xié)同、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的環(huán)境。而無(wú)錫，作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，憑借雄厚的產(chǎn)業(yè)基儲(chǔ)充沛的創(chuàng)新資源和廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇，正在為全球半導(dǎo)體企業(yè)和創(chuàng)新者提供強(qiáng)大的支撐和發(fā)展空間。
當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展與深度變革的交匯點(diǎn)。先前的幾位專(zhuān)家已經(jīng)介紹過(guò)具體的行業(yè)發(fā)展，所以我想從技術(shù)層面來(lái)談一談。我們看到，5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，這些技術(shù)趨勢(shì)正在重塑整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)增量與創(chuàng)新動(dòng)力。最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，總額達(dá)到近1500億美元。這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)于在座的每一位行業(yè)同仁而言，無(wú)疑是一個(gè)極為利好的消息。有預(yù)測(cè)指出，到2030年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望突破萬(wàn)億美元。由此可見(jiàn)，這是一個(gè)極具潛力的市常
在高通公司看來(lái)，這一增長(zhǎng)背后的核心驅(qū)動(dòng)力，正是新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，特別是5G和終端側(cè)AI的加速落地。作為一家專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)連接和移動(dòng)計(jì)算的公司，我們?cè)絹?lái)越清晰地看到這些技術(shù)背后所蘊(yùn)含的豐富的發(fā)展機(jī)遇。
過(guò)去五年間，5G在全球取得了令人矚目的進(jìn)展，特別是在中國(guó)。中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了從3G追趕、4G并行，到如今5G趕超，這一過(guò)程歷時(shí)整整20年。通常情況下，每十年左右全球的移動(dòng)技術(shù)就會(huì)升級(jí)換代，所謂“十年一G”。如今5年時(shí)間過(guò)去，5G發(fā)展已行至中場(chǎng)，5G Advanced也正在加速落地。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)主要的一線(xiàn)城市及眾多二線(xiàn)城市中，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商已紛紛啟動(dòng)5G Advanced的商用部署。在北京、上海等一線(xiàn)城市，用戶(hù)已能切身體驗(yàn)到5G Advanced帶來(lái)的顯著提升。未來(lái)，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商將進(jìn)一步加速5G Advanced這一關(guān)鍵技術(shù)的商業(yè)部署，5G Advanced將支持更多的擴(kuò)展個(gè)性，比如面向較低復(fù)雜度物聯(lián)網(wǎng)終端和更多領(lǐng)域擴(kuò)展的RedCap、增強(qiáng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等，這將推動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。
作為移動(dòng)通信行業(yè)的技術(shù)賦能者，高通公司積極攜手行業(yè)伙伴，推動(dòng)5G Advanced技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景的落地。今年4月，高通攜手上海聯(lián)通完成5G Advanced高低頻協(xié)同連片組網(wǎng)，首次實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋體驗(yàn)突破5Gbps的里程碑；此外，現(xiàn)場(chǎng)還展示了5G Advanced毫米波下行萬(wàn)兆、三載波聚合、通感一體等技術(shù)演示，為超高清賽事直播、XR元宇宙、裸眼3D等業(yè)務(wù)，奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基矗
5G Advanced不僅致力于提升現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的性能和可靠性，更為下一代移動(dòng)通信技術(shù)6G奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基矗目前，行業(yè)正積極開(kāi)展Release 19標(biāo)準(zhǔn)版本的研究工作，預(yù)計(jì)將在明年正式啟動(dòng)Release 20的推進(jìn)工作。這一版本將包含更多與6G演進(jìn)相關(guān)的技術(shù)研究，為未來(lái)的通信技術(shù)發(fā)展鋪平道路。
在5G技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)，我們也看到人工智能（AI）是引領(lǐng)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)變革的另一項(xiàng)戰(zhàn)略性技術(shù)。憑借深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)洞察力，高通公司早在2021年就提出了5G+AI賦能千行百業(yè)，我們認(rèn)識(shí)到，5G與AI將越來(lái)越緊密地融合發(fā)展。過(guò)去兩年，生成式AI取得了顯著進(jìn)展。對(duì)于高通公司而言，無(wú)論是云端的大模型還是各種AI應(yīng)用，最終都需要在用戶(hù)觸手可及的終端設(shè)備上得以實(shí)現(xiàn)，這意味著，半導(dǎo)體芯片不僅要具備高性能和低功耗，還要能夠支持復(fù)雜的AI計(jì)算。這也是為什么高通在推動(dòng)5G、AI和邊緣計(jì)算等技術(shù)時(shí)，始終堅(jiān)持以終端為核心的理念，致力于推動(dòng)混合AI的發(fā)展，確保技術(shù)創(chuàng)新能夠直接服務(wù)于最終產(chǎn)品的落地和用戶(hù)體驗(yàn)的提升。
如今，終端側(cè)AI的發(fā)展已經(jīng)成為了一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。在生成式AI走向成熟和廣泛應(yīng)用的過(guò)程中，我們看到了云端計(jì)算模式的一些局限性，特別是在云端運(yùn)行AI時(shí)，涉及的高昂成本和隱私問(wèn)題受到了越來(lái)越多的關(guān)注。
比如，隨著數(shù)十億用戶(hù)日常使用生成式AI，僅依靠云端服務(wù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足需求。因?yàn)樵谠贫擞?xùn)練和運(yùn)行生成式AI大模型需要高性能的GPU，這不僅消耗了大量電力，成本也比較高昂。相比之下，在手機(jī)等終端設(shè)備上使用生成式AI能夠顯著節(jié)約能耗。其次，很多用戶(hù)不希望他們的個(gè)人數(shù)據(jù)被上傳到云端，因此選擇在終端設(shè)備上處理數(shù)據(jù)能夠有效解決隱私性方面的顧慮。
5G作為關(guān)鍵的連接“底座”，為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為AI的實(shí)時(shí)處理和數(shù)據(jù)傳輸提供了必要的支持。AI與5G深度融合以及廣泛應(yīng)用，將引發(fā)消費(fèi)電子變革，并加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。我相信這對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的朋友們來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的機(jī)遇。在未來(lái)幾年里，各位所從事的業(yè)務(wù)、所在的公司以及個(gè)人發(fā)展，都將與這些技術(shù)和應(yīng)用緊密相連。
以高通公司為例，我們一直致力于將高性能低功耗的AI計(jì)算能力帶入更多類(lèi)型的終端設(shè)備，并打造了專(zhuān)為AI定制設(shè)計(jì)的全新計(jì)算架構(gòu)。通過(guò)支持異構(gòu)計(jì)算的AI 引擎，我們將性能卓越的CPU、NPU和GPU進(jìn)行組合，使得我們的終端設(shè)備能夠高效運(yùn)行復(fù)雜的AI模型，賦能生態(tài)系統(tǒng)在跨多品類(lèi)終端上開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)生成式AI用例和產(chǎn)品。目前，高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過(guò)了25億。
在去年10月的驍龍峰會(huì)上，我們發(fā)布了第三代驍龍 8 和驍龍 X Elite 兩款產(chǎn)品，已經(jīng)分別實(shí)現(xiàn)了100億參數(shù)和130億參數(shù)的大語(yǔ)言模型在端側(cè)運(yùn)行，并且已經(jīng)為眾多AI手機(jī)和AI PC提供支持。目前，已有超過(guò)115款采用第三代驍龍8的旗艦智能手機(jī)發(fā)布。
今天，隨著5G和AI的發(fā)展和部署，當(dāng)我們談及智能終端時(shí)，它已不再局限于我們傳統(tǒng)認(rèn)知中的手機(jī)，而是擴(kuò)展到了PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、XR設(shè)備、工業(yè)制造的智能終端等。隨著新能源技術(shù)和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的并行發(fā)展，我們看到智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)和新能源汽車(chē)在中國(guó)的發(fā)展速度非常快。為了加速實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的未來(lái)，我們打造了驍龍數(shù)字底盤(pán)，涵蓋了汽車(chē)連接、座艙、智能駕駛、車(chē)對(duì)云四大領(lǐng)域，幫助汽車(chē)廠(chǎng)商打造全新服務(wù)和應(yīng)用。如今，驍龍數(shù)字底盤(pán)獲得了合作伙伴的青睞和消費(fèi)者的認(rèn)可。目前，全球超過(guò)3.5億輛汽車(chē)采用了這一解決方案；自2021年起，驍龍數(shù)字底盤(pán)已支持50多個(gè)中國(guó)汽車(chē)品牌，推出了160多款車(chē)型。
生成式AI的發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)，不僅推動(dòng)了芯片在算力、存儲(chǔ)和能效方面的持續(xù)提升，還加速了半導(dǎo)體在架構(gòu)創(chuàng)新和先進(jìn)封裝技術(shù)上的突破，為行業(yè)注入了新的市場(chǎng)動(dòng)能。因此，無(wú)論是方興未艾的生成式AI，還是逐漸邁入成熟階段的5G技術(shù)，二者都正在開(kāi)啟一個(gè)全新的創(chuàng)新浪潮，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的發(fā)展契機(jī)。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅依賴(lài)于技術(shù)進(jìn)步，還需要一個(gè)健康的生態(tài)系統(tǒng)。5G和AI的融合推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展，促進(jìn)了制造、設(shè)計(jì)和應(yīng)用之間的協(xié)作。
在無(wú)錫，高通-全訊射頻工廠(chǎng)是高通在中國(guó)重要的射頻相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)基地，在高通全球的布局中也發(fā)揮著重要作用。為了更好地支持中國(guó)客戶(hù)及5G產(chǎn)業(yè)在全球的發(fā)展，我們進(jìn)一步擴(kuò)大了無(wú)錫工廠(chǎng)的生產(chǎn)規(guī)模。二期工廠(chǎng)歷經(jīng)兩年建設(shè)，已于2023年4月正式啟用，工廠(chǎng)產(chǎn)品出口至亞洲、北美和歐洲等地區(qū)。此外，高通與無(wú)錫在產(chǎn)業(yè)層面的溝通與合作也日益緊密。今年5月底，高通在無(wú)錫舉辦了以汽車(chē)為主題的生態(tài)大會(huì)，我們與眾多合作伙伴共同呈現(xiàn)了70多場(chǎng)主題演講、近40輛展車(chē)及試駕活動(dòng)，以及60多個(gè)創(chuàng)新技術(shù)和超過(guò)185項(xiàng)產(chǎn)品演示。我們希望通過(guò)這些活動(dòng)助力無(wú)錫更多的汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目落地。
我們相信，在5G與AI的共同驅(qū)動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，形成更加強(qiáng)大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。作為這一變革的參與者和推動(dòng)者，高通將繼續(xù)與包括無(wú)錫在內(nèi)的各位合作伙伴一道，讓5G+AI的力量觸達(dá)全球每一個(gè)角落，真正實(shí)現(xiàn)“讓智能計(jì)算無(wú)處不在”。
謝謝大家！
