劃重點
012024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫太湖國際博覽中心舉行，高通公司中國區(qū)董事長孟發(fā)表主旨演講。
02孟表示，5G和AI的融合將引發(fā)消費電子變革，加速終端設(shè)備的性能升級和換機周期。
03目前，高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已超過25億，第三代驍龍8和驍龍X Elite兩款產(chǎn)品支持100億參數(shù)和130億參數(shù)的大語言模型在端側(cè)運行。
04除此之外，高通與無錫當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)合作，推動5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的共同發(fā)展。
05孟強調(diào)，在5G與AI的共同驅(qū)動下，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇，形成更加強大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。
以上內(nèi)容由騰訊混元大模型生成，僅供參考
【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】9月25日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、無錫市人民政府共同主辦的2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫太湖國際博覽中心啟幕。本屆大會以“芯生態(tài) 錫引力”為主題，來自國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)軍人物、產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)及配套生態(tài)系統(tǒng)代表等出席大會開幕式。
高通公司中國區(qū)董事長孟發(fā)表了題為《5G+AI：技術(shù)引領(lǐng) 智聯(lián)“芯”生》的主旨演講。孟稱，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展與深度變革的交匯點。5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用等技術(shù)趨勢正在重塑整個產(chǎn)業(yè)鏈，為集成電路行業(yè)帶來新的市場增量與創(chuàng)新動力。
高通公司中國區(qū)董事長孟在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕式上發(fā)表主題演講
最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達到近1500億美元。有預(yù)測指出，到2030年，全球半導(dǎo)體銷售額有望突破萬億美元。孟認(rèn)為，這一增長背后的核心驅(qū)動力，正是新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，特別是5G和終端側(cè)AI的加速落地。5G-A將支持更多擴展特性，推動移動通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。同時，5G作為關(guān)鍵的連接“底座”，為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同奠定了堅實的基礎(chǔ)，為AI的實時處理和數(shù)據(jù)傳輸提供了必要的支持。AI與5G深度融合以及廣泛應(yīng)用，將引發(fā)消費電子變革，并加速終端設(shè)備的性能升級和換機周期。
孟還介紹了高通在將高性能、低功耗的AI計算能力應(yīng)用于更多類型終端設(shè)備方面的努力，賦能生態(tài)系統(tǒng)在跨多品類終端上開發(fā)并實現(xiàn)生成式AI用例和產(chǎn)品。目前，高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過了25億。
在演講中，孟還分享了高通與無錫當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的合作情況，特別是在5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的共同發(fā)展。他認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅依賴于技術(shù)進步，還需要一個健康的生態(tài)系統(tǒng)。5G和AI的融合推動了產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展，促進了制造、設(shè)計和應(yīng)用之間的協(xié)作。最后，孟強調(diào)，在5G與AI的共同驅(qū)動下，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇，形成更加強大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。作為這一變革的參與者和推動者，高通將繼續(xù)與包括無錫在內(nèi)的各位合作伙伴一道，讓5G+AI的力量觸達全球每一個角落，真正實現(xiàn)“讓智能計算無處不在”。
以下為孟演講實錄：
尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來賓、行業(yè)同仁們，大家上午好！非常高興與大家齊聚無錫，能有機會與業(yè)界的新朋老友一起進行交流。
首先，我想就此前嘉賓的精彩發(fā)言談兩點感想：其一，憑借持續(xù)不斷的創(chuàng)新，眾多來自中國的產(chǎn)品在全球市場上都處于領(lǐng)先地位，這讓人印象深刻；其二，他們尊重知識產(chǎn)權(quán)、推動中國企業(yè)從生產(chǎn)向創(chuàng)造轉(zhuǎn)變的觀念，我非常贊同。
作為一家技術(shù)驅(qū)動型公司，高通在過去20多年里，與中國產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手并進，從3G、4G到5G，共同推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們始終堅信，知識產(chǎn)權(quán)保護是科技行業(yè)繁榮發(fā)展的基石。因此，我們始終積極倡導(dǎo)并推動政府和業(yè)界持續(xù)完善知識產(chǎn)權(quán)保護。
本次大會的主題 “芯生態(tài)”，承載了行業(yè)對集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的愿景。從芯片的設(shè)計、制造到應(yīng)用的全流程，需要一個開放協(xié)同、創(chuàng)新驅(qū)動的環(huán)境。而無錫，作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，憑借雄厚的產(chǎn)業(yè)基儲充沛的創(chuàng)新資源和廣闊的市場機遇，正在為全球半導(dǎo)體企業(yè)和創(chuàng)新者提供強大的支撐和發(fā)展空間。
當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展與深度變革的交匯點。先前的幾位專家已經(jīng)介紹過具體的行業(yè)發(fā)展，所以我想從技術(shù)層面來談一談。我們看到，5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，這些技術(shù)趨勢正在重塑整個產(chǎn)業(yè)鏈，為集成電路行業(yè)帶來新的市場增量與創(chuàng)新動力。最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達到近1500億美元。這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢對于在座的每一位行業(yè)同仁而言，無疑是一個極為利好的消息。有預(yù)測指出，到2030年，全球半導(dǎo)體銷售額有望突破萬億美元。由此可見，這是一個極具潛力的市常
在高通公司看來，這一增長背后的核心驅(qū)動力，正是新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，特別是5G和終端側(cè)AI的加速落地。作為一家專注于無線連接和移動計算的公司，我們越來越清晰地看到這些技術(shù)背后所蘊含的豐富的發(fā)展機遇。
過去五年間，5G在全球取得了令人矚目的進展，特別是在中國。中國通信產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了從3G追趕、4G并行，到如今5G趕超，這一過程歷時整整20年。通常情況下，每十年左右全球的移動技術(shù)就會升級換代，所謂“十年一G”。如今5年時間過去，5G發(fā)展已行至中場，5G Advanced也正在加速落地。當(dāng)前，國內(nèi)主要的一線城市及眾多二線城市中，移動運營商已紛紛啟動5G Advanced的商用部署。在北京、上海等一線城市，用戶已能切身體驗到5G Advanced帶來的顯著提升。未來，移動運營商將進一步加速5G Advanced這一關(guān)鍵技術(shù)的商業(yè)部署，5G Advanced將支持更多的擴展個性，比如面向較低復(fù)雜度物聯(lián)網(wǎng)終端和更多領(lǐng)域擴展的RedCap、增強的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等，這將推動移動通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。
作為移動通信行業(yè)的技術(shù)賦能者，高通公司積極攜手行業(yè)伙伴，推動5G Advanced技術(shù)及應(yīng)用場景的落地。今年4月，高通攜手上海聯(lián)通完成5G Advanced高低頻協(xié)同連片組網(wǎng)，首次實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋體驗突破5Gbps的里程碑；此外，現(xiàn)場還展示了5G Advanced毫米波下行萬兆、三載波聚合、通感一體等技術(shù)演示，為超高清賽事直播、XR元宇宙、裸眼3D等業(yè)務(wù)，奠定了堅實的技術(shù)基矗
5G Advanced不僅致力于提升現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的性能和可靠性，更為下一代移動通信技術(shù)6G奠定了堅實的技術(shù)基矗目前，行業(yè)正積極開展Release 19標(biāo)準(zhǔn)版本的研究工作，預(yù)計將在明年正式啟動Release 20的推進工作。這一版本將包含更多與6G演進相關(guān)的技術(shù)研究，為未來的通信技術(shù)發(fā)展鋪平道路。
在5G技術(shù)快速發(fā)展的同時，我們也看到人工智能（AI）是引領(lǐng)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)變革的另一項戰(zhàn)略性技術(shù)。憑借深厚的技術(shù)積累和市場洞察力，高通公司早在2021年就提出了5G+AI賦能千行百業(yè)，我們認(rèn)識到，5G與AI將越來越緊密地融合發(fā)展。過去兩年，生成式AI取得了顯著進展。對于高通公司而言，無論是云端的大模型還是各種AI應(yīng)用，最終都需要在用戶觸手可及的終端設(shè)備上得以實現(xiàn)，這意味著，半導(dǎo)體芯片不僅要具備高性能和低功耗，還要能夠支持復(fù)雜的AI計算。這也是為什么高通在推動5G、AI和邊緣計算等技術(shù)時，始終堅持以終端為核心的理念，致力于推動混合AI的發(fā)展，確保技術(shù)創(chuàng)新能夠直接服務(wù)于最終產(chǎn)品的落地和用戶體驗的提升。
如今，終端側(cè)AI的發(fā)展已經(jīng)成為了一個不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。在生成式AI走向成熟和廣泛應(yīng)用的過程中，我們看到了云端計算模式的一些局限性，特別是在云端運行AI時，涉及的高昂成本和隱私問題受到了越來越多的關(guān)注。
比如，隨著數(shù)十億用戶日常使用生成式AI，僅依靠云端服務(wù)已經(jīng)無法滿足需求。因為在云端訓(xùn)練和運行生成式AI大模型需要高性能的GPU，這不僅消耗了大量電力，成本也比較高昂。相比之下，在手機等終端設(shè)備上使用生成式AI能夠顯著節(jié)約能耗。其次，很多用戶不希望他們的個人數(shù)據(jù)被上傳到云端，因此選擇在終端設(shè)備上處理數(shù)據(jù)能夠有效解決隱私性方面的顧慮。
5G作為關(guān)鍵的連接“底座”，為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同奠定了堅實的基礎(chǔ)，為AI的實時處理和數(shù)據(jù)傳輸提供了必要的支持。AI與5G深度融合以及廣泛應(yīng)用，將引發(fā)消費電子變革，并加速終端設(shè)備的性能升級和換機周期。我相信這對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的朋友們來說是一個巨大的機遇。在未來幾年里，各位所從事的業(yè)務(wù)、所在的公司以及個人發(fā)展，都將與這些技術(shù)和應(yīng)用緊密相連。
以高通公司為例，我們一直致力于將高性能低功耗的AI計算能力帶入更多類型的終端設(shè)備，并打造了專為AI定制設(shè)計的全新計算架構(gòu)。通過支持異構(gòu)計算的AI 引擎，我們將性能卓越的CPU、NPU和GPU進行組合，使得我們的終端設(shè)備能夠高效運行復(fù)雜的AI模型，賦能生態(tài)系統(tǒng)在跨多品類終端上開發(fā)并實現(xiàn)生成式AI用例和產(chǎn)品。目前，高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過了25億。
在去年10月的驍龍峰會上，我們發(fā)布了第三代驍龍 8 和驍龍 X Elite 兩款產(chǎn)品，已經(jīng)分別實現(xiàn)了100億參數(shù)和130億參數(shù)的大語言模型在端側(cè)運行，并且已經(jīng)為眾多AI手機和AI PC提供支持。目前，已有超過115款采用第三代驍龍8的旗艦智能手機發(fā)布。
今天，隨著5G和AI的發(fā)展和部署，當(dāng)我們談及智能終端時，它已不再局限于我們傳統(tǒng)認(rèn)知中的手機，而是擴展到了PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、XR設(shè)備、工業(yè)制造的智能終端等。隨著新能源技術(shù)和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的并行發(fā)展，我們看到智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新能源汽車在中國的發(fā)展速度非�？臁榱思铀賹崿F(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的未來，我們打造了驍龍數(shù)字底盤，涵蓋了汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領(lǐng)域，幫助汽車廠商打造全新服務(wù)和應(yīng)用。如今，驍龍數(shù)字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認(rèn)可。目前，全球超過3.5億輛汽車采用了這一解決方案；自2021年起，驍龍數(shù)字底盤已支持50多個中國汽車品牌，推出了160多款車型。
生成式AI的發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了強勁的需求增長，不僅推動了芯片在算力、存儲和能效方面的持續(xù)提升，還加速了半導(dǎo)體在架構(gòu)創(chuàng)新和先進封裝技術(shù)上的突破，為行業(yè)注入了新的市場動能。因此，無論是方興未艾的生成式AI，還是逐漸邁入成熟階段的5G技術(shù)，二者都正在開啟一個全新的創(chuàng)新浪潮，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展契機。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅依賴于技術(shù)進步，還需要一個健康的生態(tài)系統(tǒng)。5G和AI的融合推動了產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展，促進了制造、設(shè)計和應(yīng)用之間的協(xié)作。
在無錫，高通-全訊射頻工廠是高通在中國重要的射頻相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)基地，在高通全球的布局中也發(fā)揮著重要作用。為了更好地支持中國客戶及5G產(chǎn)業(yè)在全球的發(fā)展，我們進一步擴大了無錫工廠的生產(chǎn)規(guī)模。二期工廠歷經(jīng)兩年建設(shè)，已于2023年4月正式啟用，工廠產(chǎn)品出口至亞洲、北美和歐洲等地區(qū)。此外，高通與無錫在產(chǎn)業(yè)層面的溝通與合作也日益緊密。今年5月底，高通在無錫舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會，我們與眾多合作伙伴共同呈現(xiàn)了70多場主題演講、近40輛展車及試駕活動，以及60多個創(chuàng)新技術(shù)和超過185項產(chǎn)品演示。我們希望通過這些活動助力無錫更多的汽車半導(dǎo)體項目落地。
我們相信，在5G與AI的共同驅(qū)動下，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇，形成更加強大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。作為這一變革的參與者和推動者，高通將繼續(xù)與包括無錫在內(nèi)的各位合作伙伴一道，讓5G+AI的力量觸達全球每一個角落，真正實現(xiàn)“讓智能計算無處不在”。
謝謝大家！
