有報道稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項目開發(fā)，優(yōu)先AI 芯片
7月4日，Businesskorea 報道稱，三星電子負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的系統(tǒng) LSI 部門正在進(jìn)行業(yè)務(wù)和組織重組，將優(yōu)先發(fā)展 AI 芯片。
作為戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，三星電子已經(jīng)將其汽車處理器“Exynos Auto”（代號 KITT3）項目的人員重新分配到 AI 芯片團(tuán)隊，因為該團(tuán)隊現(xiàn)在是三星設(shè)計工作的重點。據(jù)介紹，三星目前已經(jīng)集中了 100-150 名設(shè)計人員，專門致力于 AI 芯片的開發(fā)。
對此，三星電子一位高管表示，“公司組織架構(gòu)調(diào)整的細(xì)節(jié)尚未最終確定”。這表明三星雖然決定將重心放在 AI 芯片的開發(fā)上，但具體重組計劃仍在制定中。
此前，在2018年，三星電子開始進(jìn)軍高性能汽車半導(dǎo)體市場，當(dāng)時推出了 Exynos Auto 品牌，去年發(fā)布了基于 5nm 工藝的 Exynos Auto V920，并宣布與現(xiàn)代汽車公司合作開發(fā)半導(dǎo)體。
鎧俠7月內(nèi)啟動1Tb版218 層 BiCS8 3D NAND 閃存量產(chǎn)
7月4日，日經(jīng)新聞報道稱，本月鎧俠將在日本三重縣四日市工廠啟動1Tb 版BiCS8 3D NAND閃存的量產(chǎn)。
由鎧俠和西部數(shù)據(jù)聯(lián)合研發(fā)的 BiCS8 閃存在2023年3月發(fā)布，其堆疊層數(shù)達(dá)到218層，引入CBA (CMOS directly Bonded to Array) 外圍電路直接鍵合到存儲陣列技術(shù)。
這一設(shè)計將外圍短路和單元存儲陣列劃分在不同晶圓上單獨制造，可提供更高的位密度的更快的NAND I/O速度。
鎧俠-西部數(shù)據(jù)聯(lián)盟在BiCS8閃存上規(guī)劃了多款產(chǎn)品。除首發(fā)的1Tb TLC 和 1Tb QLC 外，鎧俠本周還宣布面向高存儲密度設(shè)備的 2Tb QLC 版 BiCS8 閃存也已出樣。
賽力斯擬25億元從華為收購的問界商標(biāo)等資產(chǎn)評估價值為102.33億元
本周賽力斯公告顯示，公司控股子公司賽力斯汽車有限公司擬使用自籌資金 25 億元收購華為技術(shù)有限公司及其關(guān)聯(lián)方持有的已注冊或申請中的 919 項問界、AIITO、AITOAUTO、AITO SELECT 等系列文字和圖形商標(biāo)，以及 44 項汽車外觀設(shè)計專利。
公告稱，公司已聘請具有證券從業(yè)資格的中京民信（北京）資產(chǎn)評估有限公司（簡稱“中京民信”）對標(biāo)的資產(chǎn)進(jìn)行評估，中京民信采用收益法和重置成本法，按照必要的評估程序，對標(biāo)的資產(chǎn)進(jìn)行評估，評估結(jié)論的價值類型為市場價值。經(jīng)評估，標(biāo)的資產(chǎn)于評估基準(zhǔn)日 2024 年 5 月 31 日所表現(xiàn)的市場價值為 102.33 億元。
這意味著，賽力斯和華為的交易價格相較市場價打了 2.5 折。
四部門聯(lián)合印發(fā)指南，建設(shè)國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系
7月2日，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會辦公室、國家發(fā)展和改革委員會、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會聯(lián)合印發(fā)《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南（2024版）》。其中提出，到2026年，標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動水平持續(xù)提升，新制定國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)50項以上，引領(lǐng)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系加快形成。開展標(biāo)準(zhǔn)宣貫和實施推廣的企業(yè)超過1000家，標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的成效更加凸顯。參與制定國際標(biāo)準(zhǔn)20項以上，促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展。
