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擬自研AI芯片背后,Arm成軟銀轉(zhuǎn)型關(guān)鍵籌碼
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2024-05-14 09:03:20   瀏覽:9176次  

導(dǎo)讀:人工智能淘金熱持續(xù)高企,AI芯片大戰(zhàn)也愈演愈烈。 繼英偉達、AMD、微軟、谷歌、OpenAI等之后,近日,據(jù)日媒報道,軟銀集團旗下的Arm公司也擬定計劃開發(fā)AI芯片,并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。 集微網(wǎng)就此事向Arm方面求證,Arm回應(yīng)稱,不對任何謠言和猜測發(fā)表...

人工智能淘金熱持續(xù)高企,AI芯片大戰(zhàn)也愈演愈烈。

繼英偉達、AMD、微軟、谷歌、OpenAI等之后,近日,據(jù)日媒報道,軟銀集團旗下的Arm公司也擬定計劃開發(fā)AI芯片,并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。

集微網(wǎng)就此事向Arm方面求證,Arm回應(yīng)稱,“不對任何謠言和猜測發(fā)表評論。”

部門行業(yè)人士看來,考慮到客戶利益,作為IP廠商的Arm并沒有意愿研發(fā)AI芯片,這或主要是軟銀方面的策略。但也有接近Arm的人士指出,從事AI芯片開發(fā)并不和現(xiàn)有客戶有明顯的利益沖突,且為了尋求長遠發(fā)展空間,Arm研發(fā)AI芯片也有其主客觀動機,包括尋求新增量及維持市值增長等。

擬自研AI芯片背后,Arm成軟銀轉(zhuǎn)型關(guān)鍵籌碼

如今,軟銀正在嘗試向以投資人工智能和半導(dǎo)體等為主轉(zhuǎn)型,包括將最新的人工智能、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新,而推進Arm研發(fā)AI芯片或?qū)⑹侵陵P(guān)重要的一項舉措。但其商業(yè)圖譜也將在追求新愿景的過程中再次受到考驗。

自研芯片存主客觀動機

在人工智能巨大的利益驅(qū)動下,Arm似乎已不滿足于僅僅作為一家處理器IP技術(shù)供應(yīng)商,而是要親自下場研發(fā)AI芯片。據(jù)悉,Arm將成立一個AI芯片部門,目標是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品,預(yù)計將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。

在所需資金上,Arm將承擔(dān)初期開發(fā)成本,預(yù)計將達到數(shù)千億日元,同時其控股方軟銀集團也將出資支持。而大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)一旦建立,Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離,并歸入軟銀旗下。目前,軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就代工制造事宜進行談判,以確保產(chǎn)能等。

在一位行業(yè)人士看來,這可能是軟銀希望的發(fā)展戰(zhàn)略方向。該人士進一步指出,Arm并沒有意愿研發(fā)AI芯片,因為會與一些合作客戶產(chǎn)生業(yè)務(wù)沖突。如果Arm的AI芯片業(yè)務(wù)建立后劃歸軟銀,也可以看出主要是想開發(fā)AI芯片。

目前,Arm的芯片架構(gòu)廣泛用于智能手機處理器和GPU等領(lǐng)域,英偉達、高通、蘋果等科技巨頭都是其客戶。但從長遠發(fā)展角度而言,Arm研發(fā)AI芯片也有其客觀動機。

據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù)顯示,2024年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計為300億美元,預(yù)計2029年將超過1000億美元,2032年將突破2000億美元。英偉達當(dāng)前在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,但無法跟上不斷增長的需求,而Arm有望從中分一杯羹,獲得一定市場收益。

另一方面,Arm近日公布的財報稱,公司2024財年第四財季(截至今年3月)總營收9.28億美元,同比增長47%,第四財季調(diào)整后運營利潤3.91億美元。Arm預(yù)計,2025財年第一財季營收8.75億至9.25億美元,全年營收38億至41億美元,稍低于市場預(yù)期。

財報一經(jīng)發(fā)布后,Arm股價在盤后交易中暴跌近9%。Summit Insights分析師Kinngai Chan表示,雖然Arm第四財季的業(yè)績輕松超出預(yù)期,但“其股價下降是因為前景不佳。市場對Arm的定價是基于其優(yōu)異的前景預(yù)期,而不是現(xiàn)在這樣的預(yù)期。”

這不禁令市場擔(dān)憂,盡管Arm的業(yè)務(wù)與支持人工智能應(yīng)用的芯片緊密相關(guān),但該公司的收入和利潤并沒有像英偉達那樣從人工智能中受益更多。分析指出,自去年9月IPO以來,Arm股價已翻了一番,當(dāng)前市值約為1100億美元。而要持續(xù)吸引投資者押注Arm將受益于人工智能計算需求的激增,研發(fā)推出AI芯片就成為了對其尤為重要的一項舉措。

作為全球半導(dǎo)體行業(yè)重要參與者,Arm目前在全球智能手機芯片市場占據(jù)90%以上的份額,并且正在持續(xù)向PC、數(shù)據(jù)中心、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域擴展。在行業(yè)人士看來,Arm的AI芯片計劃將推動智能計算技術(shù)的發(fā)展,為各行各業(yè)帶來革命性的變革,包括將為大模型訓(xùn)練、生成式AI應(yīng)用等提供強大的算力支持,推動AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

成軟銀AI轉(zhuǎn)型關(guān)鍵籌碼

毋庸置疑,在Arm研發(fā)AI芯片的計劃背后有著軟銀集團的重要考量。如今,軟銀正在嘗試向以投資人工智能和半導(dǎo)體等為主轉(zhuǎn)型,并因此大幅削減了對其它領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)投資。

在軟銀CEO孫正義的人工智能革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域。他設(shè)想將最新的人工智能、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,而能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是這一項目的核心。

正如他去年7月在一次研討會上所言,超越人類智力的AI就像用水晶球預(yù)測未來一樣可以解決問題,日本需要在中心制造最亮的水晶球。而為實現(xiàn)這一愿景,他奔走于世界各地。

如今,隨著主要投資業(yè)務(wù)復(fù)蘇以及凈利潤虧損狀況大幅改善,軟銀計劃最早于2026年在美國、歐洲、亞洲和中東建立配備國產(chǎn)芯片的數(shù)據(jù)中心。但由于數(shù)據(jù)中心需要大量電力,軟銀還將涉足發(fā)電領(lǐng)域,包括正計劃建設(shè)風(fēng)能和太陽能發(fā)電廠,以及著眼于下一代核聚變技術(shù)。

此前,軟銀已于2月宣布計劃與沙特主權(quán)財富基金的一個部門建立一家機器人合資企業(yè)等。

相較而言,軟銀對Arm的投資以及AI相關(guān)布局在其轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

目前,雖然Arm已上市,但僅有少部分股票可在市場交易,軟銀持股比例高達90.6%。另據(jù)財報顯示,2023年,Arm的股權(quán)價值占軟銀凈資產(chǎn)32%,是軟銀投資組合中最大的單一資產(chǎn)。可見Arm對孫正義和軟銀集團的重要性。據(jù)多位內(nèi)部人士透露,為了加強Arm在AI領(lǐng)域的影響力,孫正義不斷嘗試多種投資思路和戰(zhàn)略,并探索不同類型的下一代芯片。

早在今年2月,就有消息傳出孫正義正在尋求籌集至多1000億美元資金,以成立一家AI芯片企業(yè),與英偉達展開競爭。知情人士稱,孫正義用日本創(chuàng)造和生命之神的名字“伊邪那岐(Izanagi)”來為該項目命名,而這個名字也包含了“AGI(通用人工智能)”。此外,他希望該公司將與Arm形成互補關(guān)系,共同搭建出AI芯片巨頭。

但至今尚不清楚哪家或哪些公司將在該項目中發(fā)揮核心作用,協(xié)助孫正義挑戰(zhàn)AI芯片龍頭英偉達的地位。與孫正義共事過的人表示,他是出了名的突然改變主意,并在開會時時常拋出許多新概念和技術(shù)。

不過,孫正義對AGI的熱情歷來絲毫沒有動搖,他曾告訴一大群日本企業(yè)客戶,要么采用人工智能,要么落后。“AGI是每個人工智能專家都在追求的東西。”孫正義表示,但當(dāng)問他們關(guān)于AGI的詳細定義、時間、計算能力有多強、比人類智能聰明多少時,大多數(shù)人都沒有答案。“我有自己的答案:我相信AGI將在10年內(nèi)成為現(xiàn)實。”

無論如何,龐大投資伴隨著風(fēng)險,孫正義的商業(yè)圖譜將在追求新愿景過程中再次受到考驗。

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