導(dǎo)讀：IT之家 5 月 8 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明今天發(fā)布投資簡(jiǎn)訊，預(yù)測(cè)英偉達(dá)將于 2025 年第 4 季度量產(chǎn)下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，2026 年上半年量產(chǎn)系統(tǒng) / 機(jī)柜解決方案。 IT之家附上郭明簡(jiǎn)訊內(nèi)容如下： 英偉達(dá)下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片將在 4...
IT之家 5 月 8 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明今天發(fā)布投資簡(jiǎn)訊，預(yù)測(cè)英偉達(dá)將于 2025 年第 4 季度量產(chǎn)下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，2026 年上半年量產(chǎn)系統(tǒng) / 機(jī)柜解決方案。
IT之家附上郭明簡(jiǎn)訊內(nèi)容如下：
英偉達(dá)下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片將在 4Q25 量產(chǎn)，系統(tǒng) / 機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在 1H26 量產(chǎn)。
R100 將采臺(tái)積電的 N3 制程 （vs. B100 采用臺(tái)積電的 N4P） 與 CoWoS-L 封裝 （與 B100 相同）。
R100 采用約 4x reticle 設(shè)計(jì) （vs. B100 的 3.3x reticle 設(shè)計(jì)）。
R100 的 Interposer 尺寸尚未定案，有 23 種選擇。
R100 預(yù)計(jì)將搭配 8 顆 HBM4。
GR200 的 Grace CPU 將采臺(tái)積電的 N3 制程 （vs. GH200 / GB200 的 CPU 采用臺(tái)積電 N5）。
英偉達(dá)已理解到 AI 服務(wù)器的耗能已成為 CSP / Hyperscale 采購與資料中心建置挑戰(zhàn)，故 R 系列的晶片與系統(tǒng)方案，除提升 AI 算力外，耗能改善亦為設(shè)計(jì)重點(diǎn)。
