為了趕上臺積電等領導廠商，傳出韓國政府已通過一份國家級項目，準備積極促進先進芯片封裝技術的發(fā)展活動。
南韓媒體TheElec 30日引述未具名消息人士報導，上述方案的可行性已通過南韓智庫「韓國科學技術企劃評價院」的初步檢驗。
據(jù)報道，初步審查針對的是價值超過500億韓元、政府直接贊助超過300億韓元的國家級項目。 這種項目鮮少能一次性通過審查，但上述芯片封裝案卻是例外。
KISTEP多數(shù)評審員已形成共識，認為項目有其必要性，如此才能追上臺積電等先進封裝領域的領袖，韓國一定要成為先行者。
話雖如此，為期7年的項目預算，已從原本的5000億韓元削減至2068億韓元。 項目通過了初步可行性審查后，今年稍晚將正式對外公布，預定明年開始實施。
一名直接參與項目的消息人士表示，預算遭削減完全是意料之中，但項目只審一次就過關、確實引人矚目，這顯示政府深知芯片封裝的重要性。
上述國家級項目被分為追隨者和先行者兩部分。 追隨者部分將專注培育異質整合封裝、晶圓級和面板級封裝、覆晶技術等領域，這些領域目前由臺積電、中國的長電科技和美國的艾克爾主導。
先行者部分則會投資高帶寬記憶體等目前由韓國企業(yè)主導的領域，這包括2.5D封裝HBM、混合鍵結、10~40微米接面等。
BusinessKorea去年曾指出，身為英偉達 晶圓代工伙伴的臺積電之所以能將訂單贏者全拿，先進「CoWoS」封裝技術功不可沒，也是三星即便2022年就率先推出3納米制程、依舊搶不到訂單的原因。
專長半導體企業(yè)的金融分析師Dan Nystedt 3月1日透過社交平臺X指出，分析臺積電經過審計的2023年財報后發(fā)現(xiàn)，輝達成為臺積電2023年第二大客戶，對臺積電的芯片制造服務支付77.3億美元，對凈營收的貢獻占比達到11%。
