經(jīng)濟部于113年4月3日召開A+企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)淬煉計劃113年度第2次決審會議，會中通過3項計劃，著眼于電動車產(chǎn)業(yè)應用，分別從驅(qū)動系統(tǒng)、半導體芯片制程技術(shù)和碳化硅組件的品質(zhì)控制等方面進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，將為臺灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和永續(xù)發(fā)展注入新動力。
經(jīng)濟部指出，三項計劃分別為鴻華先進與鴻海精密合作之「800V 高效率高度集成電驅(qū)動系統(tǒng)自主研發(fā)計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統(tǒng)整合研發(fā)計畫」、睿生光電與穩(wěn)晟材料聯(lián)合開發(fā)之「SiC-AXI 復合檢測技術(shù)開發(fā)計畫」。
為解決現(xiàn)有電動車動力系統(tǒng)面臨之挑戰(zhàn)，鴻華先進與鴻海精密共同發(fā)展次世代電驅(qū)動系統(tǒng)，帶動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，優(yōu)于國際水平，并以國產(chǎn)電動車型作為實車驗證平臺，充分發(fā)揮鴻華先進整車平臺驗證能量與鴻海前瞻技術(shù)發(fā)展及生產(chǎn)制造技術(shù)優(yōu)勢，計劃成果將應用于鴻華先進開放平臺與車型等，垂直整合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶動產(chǎn)業(yè)升級，預計開創(chuàng)3萬套/年供應需求，整車產(chǎn)值約300億/年。
友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統(tǒng)整合研發(fā)計畫」，針對5G、AI高速運算芯片散熱、抗干擾之需求，開發(fā)高產(chǎn)能的厚膜濺鍍設(shè)備，搶進高階封裝市場;睿生光電與穩(wěn)晟材料聯(lián)合開發(fā)「SiC-AXI 復合檢測技術(shù)開發(fā)計畫」，瞄準電動車之高功率元件，運用 AI 整合 X 光分析，以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間。 3項計劃著眼于電動車產(chǎn)業(yè)應用，分別從驅(qū)動系統(tǒng)、半導體芯片制程技術(shù)和碳化硅組件的品質(zhì)控制等方面進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，將為臺灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和永續(xù)發(fā)展注入新動力。
