4月24日消息，據(jù)微博網(wǎng)友@手機(jī)芯片達(dá)人 爆料稱，蘋果正在設(shè)計自己的人工智能（AI）服務(wù)器處理器，將采用臺積電3nm制程，預(yù)計在2025下半年量產(chǎn)。
消息指稱，蘋果致力于開發(fā)專業(yè)的AI服務(wù)器處理器，這反映了該公司持續(xù)垂直整合其供應(yīng)鏈的策略。蘋果通過依據(jù)其軟件及應(yīng)用需求來專門定制化硬件，可以帶來更強(qiáng)大、更有效率的技術(shù)。
蘋果可以使用自家的AI處理器來強(qiáng)化其數(shù)據(jù)中心與依賴云端的未來AI工具的性能。雖然有傳言稱，蘋果將優(yōu)先考慮推出設(shè)備端的AI工具，但不可避免地，某些AI任務(wù)仍需要在云端進(jìn)行，假如2025年底蘋果成功量產(chǎn)其自研AI服務(wù)器芯片，并整合到其服務(wù)器當(dāng)中，將有助于蘋果的人工智能戰(zhàn)略的順利推進(jìn)。
值得注意的是，目前自身有著龐大服務(wù)器芯片需求的科技巨頭都有在自研服務(wù)器所需的處理器及AI芯片。比如亞馬遜、阿里巴巴、百度等互聯(lián)網(wǎng)大廠在數(shù)年之前就有推出面向云端的服務(wù)器CPU和AI芯片。去年微軟也推出服務(wù)器CPU Azure Cobalt 100和AI芯片Azure Maia 100，Mtea也發(fā)布了自研AI芯片“MTIA v1”。近期谷歌也向Google Cloud客戶推出用于訓(xùn)練AI模型的全新的TPU v5p，并發(fā)布了首款為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的Arm構(gòu)架Axion CPU，Meta也公布了全新的自研AI芯片“MTIA v2”。
