導(dǎo)讀：IT之家 4 月 16 日消息，初創(chuàng)公司 Celestial AI 開發(fā)了一種新型互連解決方案，利用 DDR5 和 HBM 內(nèi)存來提高芯片間的效率，據(jù)推測 AMD 可能成為首批采用這種方案的廠商之一。 據(jù)介紹，Celestial AI 借助硅光子技術(shù)將 HBM 和 DDR5 內(nèi)存結(jié)合在一起，可以堆疊兩...
IT之家 4 月 16 日消息，初創(chuàng)公司 Celestial AI 開發(fā)了一種新型互連解決方案，利用 DDR5 和 HBM 內(nèi)存來提高芯片間的效率，據(jù)推測 AMD 可能成為首批采用這種方案的廠商之一。
據(jù)介紹，Celestial AI 借助硅光子技術(shù)將 HBM 和 DDR5 內(nèi)存結(jié)合在一起，可以堆疊兩個(gè) HBM 和四條 DDR5 DIMM，最大可實(shí)現(xiàn)72GB+2TB 的內(nèi)存容量，第一代技術(shù)可提供 1.8 Tb /s 每平方毫米的速度，第二次技術(shù)相比可提升四倍之多。
Celestial AI 計(jì)劃使用 Photonic Fabric 作為連接一切的接口，該公司將這種方法稱為“無需任何成本開銷的加強(qiáng)版 Grace-Hopper”。
該公司聯(lián)合創(chuàng)始人 Dave Lazovsky 介紹稱，Celestial AI 的光子互聯(lián)引起了潛在客戶的廣泛興趣，不僅在第一輪融資中獲得了 1.75 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 12.69 億元人民幣），還獲得了像 AMD 這樣的支持。
