芝能智芯出品
日本政府于4月2日批準(zhǔn)向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼，以加速其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的發(fā)展，這筆資金將用于購(gòu)買芯片制造設(shè)備和開發(fā)先進(jìn)的后端芯片制造工藝。
Rapidus是一家成立僅19個(gè)月的初創(chuàng)公司，旨在與領(lǐng)先的臺(tái)積電和三星電子等公司競(jìng)爭(zhēng)，以在北海道大規(guī)模生產(chǎn)芯片。
Rapidus由日本豐田、鎧俠、索尼、NTT、軟銀、日本電氣、電裝、三菱日聯(lián)銀行等八家大型企業(yè)共同成立，致力于本土化尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)（日本企業(yè)之間合作很重要，以及加強(qiáng)本土產(chǎn)業(yè)的共同努力）
Part 1
日本政府的希望
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示，這些額外資金對(duì)于Rapidus來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，Rapidus正在開發(fā)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于日本工業(yè)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)至關(guān)重要。這筆資金是日本政府在過(guò)去三年中預(yù)留的4萬(wàn)億日元的一部分，計(jì)劃的目標(biāo)是恢復(fù)日本的部分芯片制造能力，同時(shí)向私營(yíng)部門提供財(cái)政支持。
日本首相岸田文雄設(shè)定了向芯片制造商提供10萬(wàn)億日元財(cái)政支持的目標(biāo)。對(duì)半導(dǎo)體在數(shù)字化、脫碳和經(jīng)濟(jì)安全方面的重要性認(rèn)識(shí)不足是日本經(jīng)濟(jì)停滯和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力喪失的原因之一，芯片在現(xiàn)代工業(yè)中的基礎(chǔ)性作用，表示這一領(lǐng)域的投資對(duì)于日本和全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展至關(guān)重要。
Rapidus正在與IBM公司的研究人員以及自身的納米技術(shù)和材料專家合作，以縮小與臺(tái)積電在尖端制造技術(shù)方面的差距，日本對(duì)于加強(qiáng)本土芯片產(chǎn)業(yè)的決心和實(shí)際行動(dòng)。Rapidus主要用于開發(fā)后工序技術(shù)，特別是面向人工智能（AI）芯片的下一代技術(shù)。隨著AI芯片需求的增長(zhǎng)，Rapidus的專注于后工序技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。
Part 2
背景和目標(biāo)
Rapidus致力于量產(chǎn)最尖端的芯片，這需要突破目前技術(shù)的限制。傳統(tǒng)上，芯片性能的提高主要通過(guò)微細(xì)化電路線寬來(lái)實(shí)現(xiàn)。然而，隨著成本和物理限制的出現(xiàn)，微細(xì)化已經(jīng)接近極限。
因此，Rapidus正在開發(fā)新技術(shù)，如集成多個(gè)具有不同功能的芯片到一個(gè)基板上的“小芯片（chiplet）”技術(shù)。Rapidus已經(jīng)與德國(guó)的弗勞恩霍夫協(xié)會(huì)合作，以獲取關(guān)鍵技術(shù)，包括晶圓的研磨技術(shù)、芯片的接合和材料開發(fā)等。
此外，他們還與國(guó)內(nèi)外的材料制造商和設(shè)備制造商展開合作，以加速技術(shù)的發(fā)展。試制品的開發(fā)將在Rapidus工廠附近的精工愛普生的小型液晶面板工廠進(jìn)行。
隨著AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，對(duì)AI芯片的需求也在迅速增長(zhǎng)。AI芯片需要具備運(yùn)算和記憶等功能，并且需要高效地相互聯(lián)動(dòng)。通過(guò)將多個(gè)功能不同的芯片集成到一個(gè)基板上，可以更有效地滿足這種需求，并且只需更換承擔(dān)必要功能的芯片即可提高性能。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的巨額支持不僅是為了推動(dòng)Rapidus的發(fā)展，也是為了維護(hù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和經(jīng)濟(jì)安全。對(duì)于日本來(lái)說(shuō)，能夠在本土生產(chǎn)最尖端的芯片有助于穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈，降低供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí)，全球范圍內(nèi)，包括臺(tái)積電和三星電子在內(nèi)的企業(yè)也在積極競(jìng)爭(zhēng)著后工序領(lǐng)域的市常
Rapidus在2027年開始量產(chǎn)前需要大量的資金支持，目前已從政府獲得了巨額支持，但仍需要進(jìn)一步的融資。Rapidus高管表示將考慮向民間金融機(jī)構(gòu)籌集資金和進(jìn)行首次公開募股（IPO），將有助于推動(dòng)Rapidus在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。
小結(jié)
Rapidus在AI芯片領(lǐng)域的專注和技術(shù)突破，不僅將推動(dòng)日本芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也將為全球的科技進(jìn)步和應(yīng)用提供重要支持。
隨著AI技術(shù)的不斷演進(jìn)，對(duì)于高性能、高效能的芯片需求將愈加迫切，因此Rapidus的努力和創(chuàng)新將在未來(lái)產(chǎn)生更加深遠(yuǎn)的影響。
